“緊晶圓”時(shí)代來(lái)臨，臺(tái)積電上調(diào)代工價(jià)格
[導(dǎo)讀]來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示，半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖?，他們不再興建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求；他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專題演說(shuō)中指出：“忘了“輕晶圓
來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示，半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖儯麄儾辉倥d建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求；他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專題演說(shuō)中指出：“忘了“輕晶圓廠(fab-lite)”這個(gè)名詞吧…歡迎來(lái)到“晶圓廠產(chǎn)能吃緊(fab-tight)”的時(shí)代！”
Penn預(yù)測(cè)，2011年芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)率看來(lái)會(huì)落在6%左右，而他感覺市場(chǎng)局勢(shì)已經(jīng)改變了；這對(duì)晶圓代工業(yè)者是好消息，但恐怕供應(yīng)鏈下游的廠商們不這么認(rèn)為。在過(guò)去，芯片制造商與純晶圓代工業(yè)者為了取得最新制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，爭(zhēng)相興建晶圓廠；這導(dǎo)致了市場(chǎng)供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)，以及產(chǎn)業(yè)景氣由波峰到低谷的循環(huán)周期。
但Penn也指出，在最近一次景氣循環(huán)中，半導(dǎo)體設(shè)備資本支出情況呈現(xiàn)保守趨勢(shì)，這無(wú)可避免地讓產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)不足、產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)上揚(yáng)的問(wèn)題，也讓那些手中沒有制造資源的芯片廠商們頭痛不已?！拔覀?cè)谶^(guò)去三年已經(jīng)將半導(dǎo)體制造產(chǎn)能利用到極限，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入晶圓產(chǎn)能吃緊的狀態(tài)；”他表示：“芯片制造商在需求出現(xiàn)之后才新建晶圓廠，這改變了過(guò)去的規(guī)則，但產(chǎn)業(yè)界似乎還未意識(shí)到這一點(diǎn)。”
Penn認(rèn)為接下來(lái)的幾年將會(huì)是“投資回收期(pay-backtime)”，晶圓代工龍頭業(yè)者如臺(tái)積電(TSMC)將利用其強(qiáng)勢(shì)地位，將晶圓代工價(jià)抬高；甚至有產(chǎn)業(yè)觀察家認(rèn)為，純晶圓代工業(yè)者們可能會(huì)嘗試跨足芯片市場(chǎng)，直接賣IC給大型OEM。
對(duì)于許多芯片大廠為了節(jié)省資本支出，而將部份IC制造業(yè)務(wù)外包給晶圓代工廠的所謂“輕晶圓廠”策略，Penn向來(lái)不表贊同；因?yàn)槟切┩獍鋈サ闹圃焱ǔ６际窍冗M(jìn)數(shù)字制程產(chǎn)品，芯片廠商會(huì)用自家的舊晶圓廠來(lái)生產(chǎn)較不具競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字或模擬/混合訊號(hào)IC。他一直認(rèn)為“輕晶圓廠”并非長(zhǎng)久之計(jì)，而且只是一種過(guò)渡到“無(wú)晶圓廠(fabless)”的過(guò)程。
新工廠都到哪里去了？
老牌整合組件制造大廠(IDM)們迅速退出先進(jìn)IC制造的趨勢(shì)，意味著半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的大幅減少；雖然2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)估可成長(zhǎng)13%，但仍低于長(zhǎng)期以來(lái)20%的銷售額年成長(zhǎng)率趨勢(shì)?！?011年半導(dǎo)體資本支出6~8%的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，代表廠商采取節(jié)流策略，到2012年不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)?，F(xiàn)象。”Penn表示。
“2010年第四季將會(huì)是六個(gè)季以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)能首度出現(xiàn)成長(zhǎng)；”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造產(chǎn)能，仍較2008年第三季的高峰時(shí)期少11.2%，不過(guò)當(dāng)季芯片出貨量增加了13.2%：“你可能習(xí)慣了有一大群半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)建晶圓廠的景象，但他們現(xiàn)在只希望一兩家晶圓廠能為他們所有人做事?！?BR>
而且那些芯片制造商的資本支出，主要是現(xiàn)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的制程升級(jí)或是新設(shè)備的擴(kuò)充；“新廠房的數(shù)量幾乎是零。”Penn舉臺(tái)積電一年60億美元的資本支出為例，金額看起來(lái)很大，但卻不會(huì)讓情勢(shì)有顯著改變；該公司整體產(chǎn)能利用率超過(guò)九成，先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率甚至達(dá)到98%以上：“因?yàn)?010年的資本支出，其2011年的產(chǎn)能利用率會(huì)稍微下降，但還是會(huì)維持在高點(diǎn)。”
“臺(tái)積電已經(jīng)將晶圓代工價(jià)格上調(diào)，他們并不是陰險(xiǎn)或耍心機(jī)，只是認(rèn)為現(xiàn)在正是將它們所做的那些風(fēng)險(xiǎn)投資全部回收的時(shí)刻；當(dāng)客戶們?yōu)槊科椒焦值木A片付出9美元的同時(shí)，他們?yōu)橥瑯用娣e大小的晶圓片至少投資了4美元?！盤enn也認(rèn)為，晶圓代工業(yè)者們可能期望從客戶那里預(yù)先籌募到未來(lái)晶圓廠的資金。
“芯片產(chǎn)業(yè)模式已經(jīng)崩潰，但分裂得太過(guò)頭；”他表示，這也是為什么開始有部分半導(dǎo)體業(yè)者試圖再走向垂直整合的經(jīng)營(yíng)模式的原因。
Penn預(yù)測(cè)，2011年芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)率看來(lái)會(huì)落在6%左右，而他感覺市場(chǎng)局勢(shì)已經(jīng)改變了；這對(duì)晶圓代工業(yè)者是好消息，但恐怕供應(yīng)鏈下游的廠商們不這么認(rèn)為。在過(guò)去，芯片制造商與純晶圓代工業(yè)者為了取得最新制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，爭(zhēng)相興建晶圓廠；這導(dǎo)致了市場(chǎng)供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)，以及產(chǎn)業(yè)景氣由波峰到低谷的循環(huán)周期。
但Penn也指出，在最近一次景氣循環(huán)中，半導(dǎo)體設(shè)備資本支出情況呈現(xiàn)保守趨勢(shì)，這無(wú)可避免地讓產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)不足、產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)上揚(yáng)的問(wèn)題，也讓那些手中沒有制造資源的芯片廠商們頭痛不已?！拔覀?cè)谶^(guò)去三年已經(jīng)將半導(dǎo)體制造產(chǎn)能利用到極限，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入晶圓產(chǎn)能吃緊的狀態(tài)；”他表示：“芯片制造商在需求出現(xiàn)之后才新建晶圓廠，這改變了過(guò)去的規(guī)則，但產(chǎn)業(yè)界似乎還未意識(shí)到這一點(diǎn)。”
Penn認(rèn)為接下來(lái)的幾年將會(huì)是“投資回收期(pay-backtime)”，晶圓代工龍頭業(yè)者如臺(tái)積電(TSMC)將利用其強(qiáng)勢(shì)地位，將晶圓代工價(jià)抬高；甚至有產(chǎn)業(yè)觀察家認(rèn)為，純晶圓代工業(yè)者們可能會(huì)嘗試跨足芯片市場(chǎng)，直接賣IC給大型OEM。
對(duì)于許多芯片大廠為了節(jié)省資本支出，而將部份IC制造業(yè)務(wù)外包給晶圓代工廠的所謂“輕晶圓廠”策略，Penn向來(lái)不表贊同；因?yàn)槟切┩獍鋈サ闹圃焱ǔ６际窍冗M(jìn)數(shù)字制程產(chǎn)品，芯片廠商會(huì)用自家的舊晶圓廠來(lái)生產(chǎn)較不具競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字或模擬/混合訊號(hào)IC。他一直認(rèn)為“輕晶圓廠”并非長(zhǎng)久之計(jì)，而且只是一種過(guò)渡到“無(wú)晶圓廠(fabless)”的過(guò)程。
新工廠都到哪里去了？
老牌整合組件制造大廠(IDM)們迅速退出先進(jìn)IC制造的趨勢(shì)，意味著半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的大幅減少；雖然2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)估可成長(zhǎng)13%，但仍低于長(zhǎng)期以來(lái)20%的銷售額年成長(zhǎng)率趨勢(shì)?！?011年半導(dǎo)體資本支出6~8%的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，代表廠商采取節(jié)流策略，到2012年不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)?，F(xiàn)象。”Penn表示。
“2010年第四季將會(huì)是六個(gè)季以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)能首度出現(xiàn)成長(zhǎng)；”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造產(chǎn)能，仍較2008年第三季的高峰時(shí)期少11.2%，不過(guò)當(dāng)季芯片出貨量增加了13.2%：“你可能習(xí)慣了有一大群半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)建晶圓廠的景象，但他們現(xiàn)在只希望一兩家晶圓廠能為他們所有人做事?！?BR>
而且那些芯片制造商的資本支出，主要是現(xiàn)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的制程升級(jí)或是新設(shè)備的擴(kuò)充；“新廠房的數(shù)量幾乎是零。”Penn舉臺(tái)積電一年60億美元的資本支出為例，金額看起來(lái)很大，但卻不會(huì)讓情勢(shì)有顯著改變；該公司整體產(chǎn)能利用率超過(guò)九成，先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率甚至達(dá)到98%以上：“因?yàn)?010年的資本支出，其2011年的產(chǎn)能利用率會(huì)稍微下降，但還是會(huì)維持在高點(diǎn)。”
“臺(tái)積電已經(jīng)將晶圓代工價(jià)格上調(diào)，他們并不是陰險(xiǎn)或耍心機(jī)，只是認(rèn)為現(xiàn)在正是將它們所做的那些風(fēng)險(xiǎn)投資全部回收的時(shí)刻；當(dāng)客戶們?yōu)槊科椒焦值木A片付出9美元的同時(shí)，他們?yōu)橥瑯用娣e大小的晶圓片至少投資了4美元?！盤enn也認(rèn)為，晶圓代工業(yè)者們可能期望從客戶那里預(yù)先籌募到未來(lái)晶圓廠的資金。
“芯片產(chǎn)業(yè)模式已經(jīng)崩潰，但分裂得太過(guò)頭；”他表示，這也是為什么開始有部分半導(dǎo)體業(yè)者試圖再走向垂直整合的經(jīng)營(yíng)模式的原因。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字： 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC
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