[導(dǎo)讀]近年來IBM技術(shù)陣營不斷坐大,GlobalFoundries與三星電子(SamsungElectronics)不僅全力爭取人才及訂單,在技術(shù)上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(CommonPlatform)技術(shù)
近年來IBM技術(shù)陣營不斷坐大,GlobalFoundries與三星電子(SamsungElectronics)不僅全力爭取人才及訂單,在技術(shù)上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(CommonPlatform)技術(shù)論壇,揭露20納米以下制程藍(lán)圖,頗有鳴鼓備戰(zhàn)意味。對于競爭對手節(jié)節(jié)進(jìn)逼,臺積電董事長張忠謀顯得老神在在,他認(rèn)為,IBM技術(shù)已不是強(qiáng)大競爭對手,臺積電在生產(chǎn)與伙伴關(guān)系上領(lǐng)先同業(yè),是臺積電成功關(guān)鍵。
IBM多年來在半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域可說是產(chǎn)業(yè)先驅(qū),并將技術(shù)授權(quán)給晶圓代工廠,包括GlobalFoundries、三星、中芯及華潤上華等,讓這些晶圓代工廠能夠快速取得技術(shù),并進(jìn)入量產(chǎn),以中芯為例,取得IBM45/40納米制程技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)后,未來在價(jià)格上恐將對臺積電、聯(lián)電造成影響。
在先進(jìn)制程方面,包括IBM、三星、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries等聯(lián)盟會員,為搶攻28納米制程市場,日前宣布將進(jìn)行廠房同步化,導(dǎo)入IBM聯(lián)盟28納米制程技術(shù),未來一款芯片設(shè)計(jì)可望擁有多座晶圓廠產(chǎn)能支持,藉此吸引客戶上門。
在客戶設(shè)計(jì)環(huán)境方面,因應(yīng)臺積電推出開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform;OIP),IBM陣營亦不遑多讓,力推通用平臺,并將于2011年1月18日于美國舉行技術(shù)論壇,將由IBM、GlobalFoundries與三星共同發(fā)表最新32/28納米低功耗高介電層/金屬閘(High-KMetalGate;HKMG),同時(shí)將揭橥20納米以下制程藍(lán)圖,并邀集設(shè)計(jì)自動化(EDA)、硅智財(cái)(IP)等供應(yīng)鏈伙伴共同參展,以壯大IBM陣營聲勢。
張忠謀20日以”臺積電篳路藍(lán)縷20年”為題進(jìn)行演講時(shí)指出,臺積電成功關(guān)鍵在于掌握技術(shù)、生產(chǎn),并且擁有穩(wěn)固伙伴關(guān)系,若以此標(biāo)準(zhǔn)來看,GlobalFoundries主要技術(shù)來源是IBM,但IBM技術(shù)已不是強(qiáng)大競爭者,三星與英特爾(Intel)技術(shù)雖然頂尖,但在伙伴關(guān)系上都無法與臺積電相比。
張忠謀表示,臺積電目前是半導(dǎo)體業(yè)最重要公司之一,與英特爾、三星是三強(qiáng)鼎立,其中,三星是內(nèi)存龍頭,英特爾在高階微處理器發(fā)展得很好,一如奔馳車路線,但臺積電能成為三巨頭之一,是因?yàn)榕_積電像汽車產(chǎn)業(yè)的豐田(Toyota),以好的技術(shù)、高生產(chǎn)效率及合理價(jià)格,與顧客建立良好伙伴關(guān)系。
事實(shí)上,臺積電在技術(shù)研發(fā)上亦相當(dāng)積極。張忠謀強(qiáng)調(diào),盡管臺積電在成立之初技術(shù)相對落后,但由于把技術(shù)提升當(dāng)作最重要事情,不斷投入研發(fā),才造就今日的成就。臺積電2010年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到新臺幣360億元,超過工研院全年預(yù)算,2011年研發(fā)經(jīng)費(fèi)上看500億元,產(chǎn)量躋身世界第2,目前市值約新臺幣1.9兆元,逼近2兆元,是臺灣最大的單一公司。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
美國紐約州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM(NYSE: IBM)發(fā)布 2022 年第三季度業(yè)績報(bào)告。 IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind Kri...
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IBM
軟件
BSP
云平臺
(全球TMT2022年10月20日訊)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤為11.30億美元;來自于...
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IBM
三星電子
傳感器
邊緣計(jì)算
當(dāng)全球芯片界的目光都聚焦于臺積電與三星的2納米之爭時(shí),沉寂已久的英特爾以另一種方式宣告歸來。北京時(shí)間2022年9月28日,英特爾在美國加州圣何塞市舉行了第二屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會?,F(xiàn)任掌門人CEO帕特·基辛格在本屆峰會上公布...
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1.8納米
制程
英特爾
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
存儲業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,運(yùn)營商或業(yè)務(wù)提供商通過采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問的業(yè)務(wù)。
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IBM
存儲團(tuán)隊(duì)
IBM存儲業(yè)務(wù)
周四美股交易時(shí)段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤為11.30億美元;來自于持續(xù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
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IBM
英特爾(Intel)周二披露,其自動駕駛部門Mobileye首次公開發(fā)行(IPO)的估值目標(biāo)最高不超過160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價(jià)格出售其股票,使其價(jià)值達(dá)到143億至159億美元,遠(yuǎn)低于一年...
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英特爾
MOBILEYE
Intel
自動駕駛
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
英特爾(Intel)旗下自動駕駛汽車子公司Mobileye的首次公開發(fā)行估值明顯低于此前預(yù)期,這是新發(fā)行市場陷入困境的最新跡象。Mobileye最初預(yù)計(jì)的估值約為500億美元,現(xiàn)在的目標(biāo)是低于200億美元,發(fā)行的股票數(shù)量...
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英特爾
自動駕駛
MOBILEYE
Intel
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導(dǎo)體
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)