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2009~2013年大陸晶圓代工產(chǎn)值CAGR將達13%

時間：2010-11-09 11:15:07

關鍵字：晶圓代工 NEC 華虹芯片

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[導讀]回顧2009年大陸前10大IC制造業(yè)營收排行，僅有第1名Hynix-STM與第9名上海新進分別為內(nèi)存制造商與整合組件廠(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其他包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技(HJTC)等8家廠商則全數(shù)為晶圓代

回顧2009年大陸前10大IC制造業(yè)營收排行，僅有第1名Hynix-STM與第9名上海新進分別為內(nèi)存制造商與整合組件廠(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其他包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技(HJTC)等8家廠商則全數(shù)為晶圓代工業(yè)者。

雖然大陸主要晶圓代工業(yè)者僅中芯國際擠身于2009年全球前10大晶圓代廠的第4名，但至2010年第2季底，大陸前8家晶圓代工業(yè)者合計單季產(chǎn)能達163.4萬片約當8吋晶圓，超過聯(lián)電115.4萬片約當8吋晶圓單季產(chǎn)能，亦接近臺積電274.9萬片約當8吋晶圓產(chǎn)能的6成，大陸晶圓代工業(yè)所擁有產(chǎn)能確實不容忽視。

然而，以大陸第2大晶圓代工廠華虹NEC(HuaHongNEC)來說，擁有2座8吋晶圓廠，合計月產(chǎn)能10萬片8吋晶圓，為中芯16.5萬片約當8吋晶圓月產(chǎn)能的60%，但華虹NEC營收卻只有中芯的20%~25%水平，主要原因就在于制程技術落后，除產(chǎn)出芯片數(shù)量遠落后于先進制程芯片產(chǎn)出數(shù)量外，產(chǎn)品線集中于低階制程，也造成華虹NEC平均銷售單價偏低，這樣的問題亦普遍存在于大陸各晶圓代工廠。

在包括來自大陸與亞洲新興市場于通訊與消費性電子應用的強勁需求帶動下，加上全球經(jīng)濟亦脫離金融海嘯陰影，呈現(xiàn)穩(wěn)?w發(fā)展，而包括中芯與華力微12吋新產(chǎn)能亦將陸續(xù)開出，制程則將往65奈米與更先進制程升級，DIGITIMES預估2009~2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年復合成長率將達13%。(更完整分析請見DIGITIMESResearch=制造服務「消費性電子與通訊需求強勁2009~2013年大陸晶圓代工產(chǎn)值CAGR將達13%」研究報告)

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