[導讀]晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告;其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元,與2009年同期相較增加24.8%,與前一季相較增加了6.9%;聯(lián)電第三季營收新臺幣326.5億元,與上季的新
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告;其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元,與2009年同期相較增加24.8%,與前一季相較增加了6.9%;聯(lián)電第三季營收新臺幣326.5億元,與上季的新臺幣297.5億元相比增加9.8%,較去年同期的新臺幣274.1億元成長約19.1%。
臺積電表是,由于客戶需求持續(xù)增加,該公司2010年第三季除計算機相關應用的晶圓外,其它應用的晶圓出貨量均較第二季上揚。來自先進制程(0.13微米及更先進制程)的營收占臺積電第三季晶圓銷售的72%,其中90納米制程的營收占全季晶圓銷售的14%、65納米制程的營收占29%,而40納米制程的營收則占全季晶圓銷售超過17%。
臺積電財務長暨發(fā)言人何麗梅表示,第四季通訊相關應用產品的需求將會持續(xù)成長,而計算機相關應用產品與消費性產品的需求則將會減少。根據對當前業(yè)務狀況的評估,以及對新臺幣兌美元匯率的假設,臺積電估計2010年第四季合并營收預計介于新臺幣1,070億元到1,090億元之間;毛利率預計介于48%到50%之間。
聯(lián)電累計前三季營收已超越去年全年水準,預計2010年全年獲利將較去年大幅成長。延續(xù)六季之成長動能,第三季產能滿載,出貨量達歷史新高之約當8吋晶圓120萬2,000片,單季業(yè)績突破10億美元,本業(yè)營收與獲利同步創(chuàng)下六年來新高。高端產能加速建置與產品組合調整之效益持續(xù)顯現,65納米以下產品營業(yè)額比例已達30%,其中40納米成長至營業(yè)額之4.2%。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,展望第四季,高端產能持續(xù)滿載,平均銷售單價因產品組合改善亦持續(xù)提升,唯因季節(jié)性調整與新臺幣匯率變動等不確定因素,可能對營收產生小幅影響。該對第四季晶圓專工市場仍審慎樂觀看待,并將密切觀察以因應變化。
而根據聯(lián)電2011年初版預算,明年半導體產業(yè)展望與客戶需求仍相當健康。今年投入之18億美元資本支出,將對建置高端產能和投入28及20納米技術研發(fā)有相當助益,大幅提升公司競爭力。
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微信的好友列表里就有在德國、英國、日本、美國等國家留學的同學,每次遇到這些網友,我都喜歡問一個問題:你們那里是怎么教計算機的?在跟他們的聊天對話中,我了解到了不同國家在計算機教育方面的差異。
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據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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英偉達9月20日的“春晚”GTC沒能力挽狂瀾。美東時間9月26日,英偉達收盤于122.28美元。一個月前的8月26日,英偉達開啟了本輪下行,從當天開盤的178.57美元一路下探,至今已跌去超三成。
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中國超級計算機是如何實現從無到有,從大型機到巨型機進化的?1950年3月,中央人民廣播電臺播發(fā)了一封書信,信中說“梁園雖好,非久居之鄉(xiāng),歸去來兮。
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進化史
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關內容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內容吧。
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隨著IT技術飛速發(fā)展,互聯(lián)網已經進入了“物聯(lián)網”時代。物聯(lián)網中需要的大量設備不在依賴人與人之間的交互產生聯(lián)系,更多通過協(xié)議、通信、程序設計等方式連接到一處。即 “物聯(lián)網”的目的則是讓所有的物品都具有計算機的智能但并不以通...
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據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
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據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
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臺積電
高通公司
337調查
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智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
現實生活中,我們聽到的聲音都是時間連續(xù)的,我們稱為這種信號叫模擬信號。模擬信號需要進行數字化以后才能在計算機中使用。
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模擬信號
數字化
計算機
據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
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