據消息人士透露,龍芯處理器最新產品四核CPU龍芯3A、單核CPU龍芯2G已開始量產,并預計在今年內完成量產,進入市場。目前,相關的多款開發(fā)系統(tǒng)與應用方案設計已經完成。
據悉,龍芯3A產品主要針對高性能、低功耗服務器與桌面PC等市場領域;龍芯2G產品主要針對筆記本電腦、瘦客戶機等移動與桌面市場領域。龍芯夢蘭公司已基于龍芯2G開發(fā)了18寸一體機產品,并正在研制面向桌面辦公、電子政務等應用的超薄筆記本產品。
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目前,龍芯3A與龍芯2G已完成量產芯片流片。并已完成基于龍芯2G+AMD690E,龍芯3A+AMD780E的多款開發(fā)系統(tǒng)和產品板的設計。
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芯片介紹
龍芯3A是龍芯第一款多核處理器產品,采用意法半導體65nmCMOS工藝設計,集成4個MIPS64兼容處理器核,4MB二級高速緩存,兩個400MHzDDR2/DDR3控制器,兩個800MHzHyperTransport1.0控制器,以及PCI、LPC、UART等外圍接口,具備突出的性能功耗比,并支持X86二進制翻譯的硬件加速等特性。
龍芯2G是龍芯2號系列的最新產品,在設計規(guī)格上相當于龍芯3A的單核版,設計主頻1.05GHz,共包括1億個左右個晶體管,集成MIPS64兼容處理器核GS464,1MB二級高速緩存,400MHzDDR2/DDR3控制器,800MHzHyperTransport1.0控制器等,以及PCI、LPC、UART等外圍接口。龍芯2G與上一代龍芯2F相比,在二級緩存容量、IO總線帶寬,配套橋片性能上都有大幅提升。