[導(dǎo)讀]按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報道,全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%,而同
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報道,全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。
為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%,而同類的300mm硅片代工價格環(huán)比沒有改變,每片平均仍為3200美元。
據(jù)GSA說,調(diào)查的參與者也報道200mmCMOS工藝的掩模價格下降,在連續(xù)兩個季度價格上升之后,環(huán)比中間價格下降12%。而300mmCMOS工藝的掩模中間價沒有改變,而且已連續(xù)達(dá)3個季度。
在Q2有些產(chǎn)品的封裝價格下降,GSA引述如QFN封裝價格下降5.3%。
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