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IBM將退出芯片制造業(yè) 轉(zhuǎn)而依賴代工

時間：2010-11-29 11:27:17

關(guān)鍵字： IBM 芯片制造業(yè) 三星 GLOBALFOUNDRIES

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[導(dǎo)讀]IBM公司似乎計劃逐漸從半導(dǎo)體制造市場上抽身而出，轉(zhuǎn)而依賴三星和GlobalFoundries兩家廠商為其代工制造高技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品。三星和GlobalFoundries兩家公司最近均計劃在美國興建芯片制造廠，而此舉將可進(jìn)一步鞏固其與I

IBM公司似乎計劃逐漸從半導(dǎo)體制造市場上抽身而出，轉(zhuǎn)而依賴三星和GlobalFoundries兩家廠商為其代工制造高技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品。三星和GlobalFoundries兩家公司最近均計劃在美國興建芯片制造廠，而此舉將可進(jìn)一步鞏固其與IBM之間的關(guān)系。

IBM,三星和GlobalFoundries三家公司將于明年1月18日共同在SantaClara舉辦共有平臺聯(lián)盟（CommonPlatformAlliance）技術(shù)會議。不過，根據(jù)市調(diào)公司Gartner的報告，相比三星和GlobalFoundries兩家公司2011年高達(dá)120億美元的支出預(yù)算，IBM的預(yù)算則只有5億美元左右。

多年以來，IBM一直是半導(dǎo)體技術(shù)界的燈塔級廠商，同時他們一直在使用自己的芯片廠和制程來生產(chǎn)使用自己的半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品包括著名的SOI產(chǎn)品和基于CMOS技術(shù)的高頻射頻電路產(chǎn)品等。正是憑借著種領(lǐng)軍的地位，他們才能夠在共有平臺這個共享研發(fā)經(jīng)費的聯(lián)盟中占有領(lǐng)先的地位。

不過最近市調(diào)公司所作的調(diào)查結(jié)果卻顯示IBM公司正計劃逐步從高端產(chǎn)品大批量制造產(chǎn)業(yè)中逐步抽身出去。他們似乎準(zhǔn)備不再建造大型的芯片制造廠，成為一家不以半導(dǎo)體制造為主業(yè)的公司。

根據(jù)Gartner市調(diào)公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，IBM公司上一次年支出經(jīng)費超過10億美元已經(jīng)是2004年的事情了，當(dāng)時他們在年支出經(jīng)費最高的公司中間排行第11位。

不過，到2010年，IBM公司的資本支出額在半導(dǎo)體公司中間已經(jīng)跌出了20名之外，而2011年這種情況也不會有所改變。

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