[導(dǎo)讀]新一代存儲器的大型共同開發(fā)項目即將在日本啟動。爾必達存儲器、夏普、東京大學(xué)以及產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所將聯(lián)手開發(fā)Gbit級可變電阻式存儲器(ReRAM)。此次開發(fā)將結(jié)合夏普擁有的可變電阻元件等材料技術(shù)和爾必達存儲器擁
新一代存儲器的大型共同開發(fā)項目即將在日本啟動。爾必達存儲器、夏普、東京大學(xué)以及產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所將聯(lián)手開發(fā)Gbit級可變電阻式存儲器(ReRAM)。此次開發(fā)將結(jié)合夏普擁有的可變電阻元件等材料技術(shù)和爾必達存儲器擁有的量產(chǎn)技術(shù)等。
此次開發(fā)的ReRAM瞄準(zhǔn)彌補便攜產(chǎn)品和各種臺式產(chǎn)品中DRAM與NAND閃存之間的性能差。在電子設(shè)備中作為工作內(nèi)存(WorkMemory)使用的DRAM時,最近通過導(dǎo)入DDR3接口,傳輸速度不斷提高。今后還將導(dǎo)入DDR4接口等,估計傳輸速度將會更快。而另一方面,作為存儲介質(zhì)不斷推進利用的NAND閃存方面,伴隨著以多值化為代表的大容量化,寫入速度等性能出現(xiàn)降低趨勢?!癉RAM與NAND閃存的性能差不斷擴大,因此,為彌補這種性能差必須開發(fā)新的非易失性存儲器”(爾必達執(zhí)行董事兼CTO安達隆郎)。作為其候補,爾必達等選中的是寫入速度比NAND閃存快幾位數(shù)的ReRAM。今后的目標(biāo)是,使ReRAM至少擁有與DRAM同等以上的大容量。
在大規(guī)模地開發(fā)ReRAM芯片的同時,定量估算將ReRAM實際導(dǎo)入電子設(shè)備時的高性能化及低功耗化效果的嘗試也正式開始。與爾必達和夏普等共同開發(fā)ReRAM的東京大學(xué)研究生院工學(xué)研究系電氣工學(xué)專業(yè)副教授竹內(nèi)健的開發(fā)小組,在2010年9月22~24日于東京舉行的半導(dǎo)體元件/材料相關(guān)國際會議“SSDM(SolidStateDevicesandMaterials)2010”上,公布了估算結(jié)果。具體內(nèi)容如下:作為SSD(SolidStateDrive,固態(tài)硬盤)的緩存使用ReRAM時,寫入數(shù)據(jù)時的耗電量可比原來降低97%,運行可靠性的指標(biāo)——允許誤比特率可提高至原來的3.6倍。
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與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲芯片的競爭廠商數(shù)量更多,而且芯片本身的差異化程度較低,這使得存儲芯片更加商品化,對需求變化也就更加敏感。存儲芯片通常是第一個感受到需求變化并出現(xiàn)價格下跌的組件。
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Sep. 22, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫...
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據(jù)統(tǒng)計,隨著Intel閃存業(yè)務(wù)被SK海力士收購,韓國企業(yè)三星+SK海力士合計占市場份額已經(jīng)超過50%。
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Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變,遠程教育需求增長,電子產(chǎn)品銷售暢旺,帶動DRAM模組的出貨增長,據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181...
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8月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域業(yè)務(wù)廣泛的三星電子,在終端產(chǎn)品及關(guān)鍵零部件方面都實力強勁,他們也是當(dāng)前全球最大的存儲芯片制造商,在DRAM和NAND閃存市場的份額都遠高于其他廠商。
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面板
存儲器是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支,約占全球半導(dǎo)體市場的四分之一至三分之一。存儲器已經(jīng)形成主要由DRAM與Flash構(gòu)成的超千億美元的市場。盡管存儲器產(chǎn)品品類眾多,但從產(chǎn)品營收貢獻的角度來看,DRAM和Flash(NAND、N...
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(全球TMT2022年8月15日訊)夏普發(fā)布2022財年第一財季(2022年第二季度)的財務(wù)報告,銷售收入為5621.74億日元,環(huán)比下降6.54%,同比下降8.08%,營業(yè)利潤為61.15億日元。 愛立...
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夏普
愛立信
智能制造
5G
JSR株式會社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開發(fā)進程,以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應(yīng)用于制造先進的DRAM芯片。Inp...
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LEVEL
(全球TMT2022年8月3日訊)SK海力士于8月3日宣布成功研發(fā)全球首款業(yè)界最高層數(shù)的238層NAND閃存。SK海力士向客戶發(fā)送了238層 512Gb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND閃存...
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(全球TMT2022年6月9日訊)SK海力士宣布公司開始量產(chǎn)HBM3 -- 擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的DRAM。HBM (High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器):是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合...
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5月24日消息,據(jù)韓國媒體媒ET News報道,因中國供應(yīng)商的品質(zhì)出現(xiàn)問題,因此蘋果預(yù)計于今年9月發(fā)布的iPhone 14 系列的前置相機(模組)供應(yīng)商除了原定的夏普之外,韓國廠商LG Innotek也將加入供應(yīng),以取代...
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與以往版本相比,新開發(fā)的CXL內(nèi)存容量為其4倍,從而讓服務(wù)器擴展至數(shù)十TB,而系統(tǒng)延遲僅為其五分之一 三星還將推出其開源軟件工具包的升級版本,以推動CXL內(nèi)存在現(xiàn)有和新興IT系統(tǒng)中的部署 深圳2022年5...
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