[導(dǎo)讀]據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究,按面積計(jì)算,全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%,從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年,總體硅片出貨
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究,按面積計(jì)算,全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。
iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%,從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年,總體硅片出貨量將達(dá)到124億平方英寸。
iSuppli公司對(duì)2009-2014年硅片出貨量的預(yù)測(cè),按尺寸細(xì)分
2008和2009年出現(xiàn)衰退,芯片制造商2010年上半年努力療傷。但是,進(jìn)入2010年下半年,市場(chǎng)可見(jiàn)度仍然有限,在最重要的假日季節(jié)越來(lái)越近之際也是如此。
好消息是,除非出現(xiàn)新的滑坡,否則硅片供應(yīng)商將有充足的訂單,可以維持到第三和第四季度。雖然2011年增長(zhǎng)速度難以達(dá)到2010年的水平,但iSuppli公司預(yù)測(cè),明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將需要硅片出貨量比2010年增長(zhǎng)13%左右,以滿足發(fā)展需求。
表現(xiàn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)
一直到2014年,12英寸硅晶圓的需求增長(zhǎng)速度將持續(xù)高于硅片產(chǎn)業(yè)平均水平。但為了保持增長(zhǎng),硅片供應(yīng)商必須繼續(xù)擴(kuò)大12英寸晶圓的產(chǎn)能。
iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年以后,廠商將更加重視增加12英寸晶圓生產(chǎn)。具體而言,由于老式12英寸工具在生產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品方面不再具有成本效益,因此混合信號(hào)和其它技術(shù)將轉(zhuǎn)向12英寸晶圓。
在未來(lái)五年,隨著更多的成熟產(chǎn)能和設(shè)備加入進(jìn)來(lái),將加快向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)變的速度,以滿足模擬和混合信號(hào)等器件的需求。
18英寸晶圓近期無(wú)望
雖然廠商有制造18英寸晶圓的愿望,而且存在可行性,但iSuppli公司預(yù)計(jì),該技術(shù)至少要等五年以后才會(huì)開始投產(chǎn)。即使到了那個(gè)時(shí)候,其成本也可能高得令人望而卻步。
雖然有幾家公司和聯(lián)盟正在討論制造18英寸晶圓的設(shè)想,但設(shè)備成本問(wèn)題仍然是最終障礙。
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上海新陽(yáng)在這次活動(dòng)中透露,按照項(xiàng)目的投資強(qiáng)度和投資規(guī)模,項(xiàng)目第一期的正常建設(shè)周期為3年,預(yù)計(jì)2018年底項(xiàng)目的月產(chǎn)能為10萬(wàn)片,2019年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能20萬(wàn)片, 2020年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能30萬(wàn)片。
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TC
(全球TMT2022年9月20日訊)9月16日至18日,借第19屆中國(guó)—東盟博覽會(huì)開展之機(jī),首屆中國(guó)—東盟和平利用核技術(shù)論壇在廣西南寧召開。中核集團(tuán)同方股份有限公司出席活動(dòng),并聯(lián)合核安保技術(shù)中心、中國(guó)原子能工業(yè)有限公司...
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并聯(lián)
北京, 2022年9月20日 /美通社/ -- 9月16日至18日,借第19屆中國(guó)—東盟博覽會(huì)開展之機(jī),首屆中國(guó)—東盟和平利用核技術(shù)論壇在廣西南寧召開。中核集團(tuán)同方股份有限公司出席活動(dòng),并聯(lián)合核安保技術(shù)中心、中...
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上海2022年7月20日 /美通社/ -- 2019年7月22日,安集科技(688019.SH)作為首批25家企業(yè)之一,正式登陸科創(chuàng)板。三年倏忽而過(guò),安集科技耕行不輟,創(chuàng)新助力"中國(guó)芯",在國(guó)內(nèi)集成電...
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(全球TMT2022年6月6日訊)德州儀器 (TI)推出全新的 Sitara™ AM62 處理器,有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用,推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗...
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1月13日消息,據(jù)日經(jīng)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球半導(dǎo)體硅片供需持續(xù)緊繃,2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨量有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體硅片大廠SUMCO會(huì)長(zhǎng)兼CEO橋本真幸近日在接受專訪時(shí)表示,產(chǎn)能將滿到2026 年。
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2021年12月13日,針對(duì)1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement,多源協(xié)議)行業(yè)聯(lián)盟宣布成立,宣告1.6Tb/s光模塊將成為下一步全球競(jìng)相追逐的熱點(diǎn)。
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如何為開關(guān)模式電源 (SMPS) 應(yīng)用選擇最合適的場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) ,是非常困難的。根據(jù)數(shù)據(jù)表規(guī)格預(yù)測(cè)電路性能是一個(gè)乏味的過(guò)程。現(xiàn)在,借助在線設(shè)計(jì)工具團(tuán)隊(duì),TI 提供了一個(gè)基于網(wǎng)絡(luò)的選擇工具,可幫助我們權(quán)衡各種...
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IGBT
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