[導讀]日本半導體設備協(xié)會17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設備的訂單出貨比為1.38。日本半導體設備協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日
日本半導體設備協(xié)會17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設備的訂單出貨比為1.38。
日本半導體設備協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓。
數(shù)據(jù)顯示，8月份，日本芯片設備的訂單出貨比為1.38，高于關鍵值1。7月份為1.53。
訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實際產(chǎn)品出貨量之比。該比率高于1意味著新訂單數(shù)量超出出貨量，暗示行業(yè)前景樂觀。
日本主要芯片制造設備生產(chǎn)商包括TokyoElectronLtd.、尼康公司(NikonCorp.)和佳能公司(CanonInc.)。
SEAL計劃增于10月20日公布9月份芯片制造設備訂單初步數(shù)據(jù)。
日本半導體設備協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓。
數(shù)據(jù)顯示，8月份，日本芯片設備的訂單出貨比為1.38，高于關鍵值1。7月份為1.53。
訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實際產(chǎn)品出貨量之比。該比率高于1意味著新訂單數(shù)量超出出貨量，暗示行業(yè)前景樂觀。
日本主要芯片制造設備生產(chǎn)商包括TokyoElectronLtd.、尼康公司(NikonCorp.)和佳能公司(CanonInc.)。
SEAL計劃增于10月20日公布9月份芯片制造設備訂單初步數(shù)據(jù)。
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