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Globalfoundries擴大代工地盤

時間：2010-08-26 14:43:56

關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 臺積電三星 AMD

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[導(dǎo)讀]全球代工從top4時代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測分別為臺積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以仍分

全球代工從top4時代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。

2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測分別為臺積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。

全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進制程代工，包括臺積電，聯(lián)電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場，包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。

臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這么多年的經(jīng)驗，人材及完整的產(chǎn)業(yè)鏈,在近期內(nèi)地位穩(wěn)固?？赡艿那闆r是其毛利率下降及市場份額縮小。因為全球代工不可能總是由它一家獨霸,它很難再維持市場份額達50％及毛利率近50％。由于競爭加劇，高端代工的價格下降，對于客戶是有利的。

目前TSMC己有28nm產(chǎn)品的訂單來自Altera,FujitsuMicroelectronicsandQualcomm,最近有可能包括Xilinx.。臺積電的HKMG(高k金屬柵)工藝有三種,28HP,28HPM及28HPL及還有一些常規(guī)的SiON工藝,28LP已于今年6月開始試產(chǎn)。

然而隨著全球半導(dǎo)體業(yè)的大幅增長,在代工版圖中也呈現(xiàn)變化,許多IDM忍受不住高額的研發(fā)費用而采用fablite策略,把更多的高端訂單委外代工。另外是IDM的競爭更趨激烈。過去如英特爾與三星的地位非常穩(wěn)固,如今也不得不考慮多元化的經(jīng)營。

因此代工業(yè)中過去的臺灣雙雄幾乎獨霸的局面開始松動,包括Globalfoundries與三星開始進入代工行列,由此將可能形成新的代工市場格局。

相對而言,GlobalFoundries其有利條件更多一些。因為在ATIC金援下它的紐約州投資42億美元,以28nm啟步的superfab正順利地推進,另外,它兼并特許之后為其代工的啟步帶來很多的實惠,。

由于它的模式是由AMD分離出來。眾所周知AMD與英特爾之間在處理器方面的爭斗，幾乎己達成80%;20%的平衡狀態(tài)。2009年AMD有54億美元的銷售額,目前大部分訂單,如其的65nm與45nm處理器給了臺積電,而少部分留在Dresden的fab1中。

近日業(yè)界爆出Globalfoundries將把下一代GPU(圖像處理器),28nm訂單交給Globalfoundries,為此臺積電不予評論。不過這是早晚的事,因為Globalfoundries與AMD本是一家。

對于三星,業(yè)界有種種猜測。近期傳言在32nm高k金屬柵工藝中,可能三星快于臺積電。另外三星已拿到蘋果A4處理器的代工訂單,這是三星跨入代工最好的例證。加上2010年iPad出貨量有1000萬臺,明年可能達2500萬臺。但是與GlobalFoundries有著同樣的問題,它們在代工領(lǐng)域中缺乏人材與經(jīng)驗,產(chǎn)業(yè)鏈的配套也跟不上，因此它們有可能蠶食部分先進制程的訂單,然而不太可能在短時間內(nèi)會有大的突變。

目前全球代工形勢一片火紅,恐不能持久,它升得快，降得也是迅速。近期已傳出40納米市場的客戶不多，先進制程產(chǎn)能恐有供過于求的擔心。預(yù)期到2012年僅12英寸硅片產(chǎn)能,臺積電為月產(chǎn)34萬片,globalfoundries為19萬片及聯(lián)電為14，5萬片。

不管如何,未來產(chǎn)業(yè)的周期性誰也無法幸免，考驗著每個企業(yè)的生存能力。

2009GlobalFoundryMarketShare，2009全球代工市場份額；

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