[導讀]半導體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設備大廠美商應用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長MikeSplinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點，目前來看2011年經濟狀
半導體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設備大廠美商應用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長MikeSplinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點，目前來看2011年經濟狀況良好，應不會有供過于求的問題。
受惠于半導體、面板與太陽能廠大投資，應材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務報告，營收為25.2億美元，營業(yè)利益為1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非一般公認會計準則(GAAP)凈利為2.34億美元，每股凈利0.17美元。
MikeSplinter表示，2010年對電子產業(yè)來說是很好的一年，由于消費性電子產品以及新興市場帶動，終端產品市場逐年成長，包括液晶電視(LCDTV)預估年成長43%，計算機市場成長20%，手機由于智能型手機(Smartphone)帶動，也有15%的年成長幅度。
MikeSplinter進一步指出，由于新應用不斷帶動市場需求，半導體廠產能利用率都維持高檔，目前并沒有看到投資縮手。2010年全球晶圓廠設備(WFE)占半導體總營收僅9%，資本支出則約營收的14%，皆是歷史上的相對低點，目前2011年經濟狀況看來量好，應無產能供過于求的問題。
從各產品線來看，MikeSplinter指出，全年全球晶圓廠設備支出預估約260億~280億美元，其中，晶圓代工廠的投資較預期來的更積極，在過去3季中，有75%的訂單來自晶圓代工與DRAM。目前應材也著眼在15個晶圓廠的擴充計畫，預估未來8~12個季將帶動500億美元的投資金額。
在顯示器設備方面，MikeSplinter表示，應材在物理氣象沉積(PVD)與化學氣象沉積(CVD)位居領導地位，目前在全球面板大廠中，市占率超過5成，在大陸的新面板投資計畫中也極具競爭力，另一方面，觸控面板、平板計算機(TabletPC)與智能型手機也持續(xù)帶動面板需求。
在太陽能方面，應材認為，2010年在歐洲、大陸、日本及美國部分地區(qū)的太陽能面板需求暢旺。2010由于報價持穩(wěn)，結晶矽太陽能廠產能利用率攀升，太陽能面板報價持穩(wěn)，預計總共擴充11~13GWp的產能，年成長80%，設備支出則較2009年增加100%到80億美元。
應材會計年度第3季半導體系統(tǒng)事業(yè)群訂單增加至15.4億美元，營收增加為14.5億美元，營業(yè)利益增至為5.25億美元，占營收的36%。新增訂單中，晶圓代工占37%、DRAM32%、邏輯及其它部分18%，以及快閃存儲器13%。
至于全球服務事業(yè)群訂單為5.95億美元，拜8寸二手設備需求增加之賜，較第2季成長23%。營收增加為4.68億美元，營業(yè)利益減少為0.84億美元。
顯示器事業(yè)群計年度第3季訂單減少為2.42億美元，營收減少為2.16億美元，營業(yè)利益減少為0.64億美元。
能源與環(huán)保解決方案(EES)事業(yè)群訂單減少為3.53億美元，然而拜晶矽太陽能設備需求倍增之賜，營收較第二季成長為3.87億美元。EES營業(yè)虧損為3.71億美元，包括與組織重整計畫相關的費用4.05億美元?？傆嫅哪壳拔闯鲐浻唵螢?1.3億美元，較上一季增加1.36億美元。
受惠于半導體、面板與太陽能廠大投資，應材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務報告，營收為25.2億美元，營業(yè)利益為1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非一般公認會計準則(GAAP)凈利為2.34億美元，每股凈利0.17美元。
MikeSplinter表示，2010年對電子產業(yè)來說是很好的一年，由于消費性電子產品以及新興市場帶動，終端產品市場逐年成長，包括液晶電視(LCDTV)預估年成長43%，計算機市場成長20%，手機由于智能型手機(Smartphone)帶動，也有15%的年成長幅度。
MikeSplinter進一步指出，由于新應用不斷帶動市場需求，半導體廠產能利用率都維持高檔，目前并沒有看到投資縮手。2010年全球晶圓廠設備(WFE)占半導體總營收僅9%，資本支出則約營收的14%，皆是歷史上的相對低點，目前2011年經濟狀況看來量好，應無產能供過于求的問題。
從各產品線來看，MikeSplinter指出，全年全球晶圓廠設備支出預估約260億~280億美元，其中，晶圓代工廠的投資較預期來的更積極，在過去3季中，有75%的訂單來自晶圓代工與DRAM。目前應材也著眼在15個晶圓廠的擴充計畫，預估未來8~12個季將帶動500億美元的投資金額。
在顯示器設備方面，MikeSplinter表示，應材在物理氣象沉積(PVD)與化學氣象沉積(CVD)位居領導地位，目前在全球面板大廠中，市占率超過5成，在大陸的新面板投資計畫中也極具競爭力，另一方面，觸控面板、平板計算機(TabletPC)與智能型手機也持續(xù)帶動面板需求。
在太陽能方面，應材認為，2010年在歐洲、大陸、日本及美國部分地區(qū)的太陽能面板需求暢旺。2010由于報價持穩(wěn)，結晶矽太陽能廠產能利用率攀升，太陽能面板報價持穩(wěn)，預計總共擴充11~13GWp的產能，年成長80%，設備支出則較2009年增加100%到80億美元。
應材會計年度第3季半導體系統(tǒng)事業(yè)群訂單增加至15.4億美元，營收增加為14.5億美元，營業(yè)利益增至為5.25億美元，占營收的36%。新增訂單中，晶圓代工占37%、DRAM32%、邏輯及其它部分18%，以及快閃存儲器13%。
至于全球服務事業(yè)群訂單為5.95億美元，拜8寸二手設備需求增加之賜，較第2季成長23%。營收增加為4.68億美元，營業(yè)利益減少為0.84億美元。
顯示器事業(yè)群計年度第3季訂單減少為2.42億美元，營收減少為2.16億美元，營業(yè)利益減少為0.64億美元。
能源與環(huán)保解決方案(EES)事業(yè)群訂單減少為3.53億美元，然而拜晶矽太陽能設備需求倍增之賜，營收較第二季成長為3.87億美元。EES營業(yè)虧損為3.71億美元，包括與組織重整計畫相關的費用4.05億美元?？傆嫅哪壳拔闯鲐浻唵螢?1.3億美元，較上一季增加1.36億美元。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
