[導讀] 希華晶體（2484）昨（27）日與中華開發(fā)工業(yè)銀行為首的銀行團，共同簽訂12億元的聯(lián)合授信案，做為去年買入南科長晶廠的復原與營運資金。
希華董事長曾穎堂透露，南科廠在7月份即可投產(chǎn)，初期會以生產(chǎn)光
希華晶體（2484）昨（27）日與中華開發(fā)工業(yè)銀行為首的銀行團，共同簽訂12億元的聯(lián)合授信案，做為去年買入南科長晶廠的復原與營運資金。
希華董事長曾穎堂透露，南科廠在7月份即可投產(chǎn)，初期會以生產(chǎn)光學材料為主，在新廠加入之后，今年營收目標，可望較去年成長逾20％，獲利目標則可相較于去年倍增。
至于南科廠未來將朝研磨、拋光等光學產(chǎn)品發(fā)展，藉以擴大公司的營運布局。
希華為強化競爭力，積極進行上下游垂直整合，去年7月以5,619萬元，標下同業(yè)漢昌的南科廠，及34座的石英長晶爐。
為了復原并購的廠房、長晶爐等設備，并且同時充實公司營運的周轉金，希華委由中華開發(fā)工業(yè)銀行等銀行團，進行籌募12億元聯(lián)合授信案。
此聯(lián)合授信案，由中華開發(fā)統(tǒng)籌主辦，并由臺灣銀行、臺灣工銀、土地銀行、玉山、瑞穗，及元大等多家銀行共同主辦。
另外，兆豐國際商銀、臺灣中小企銀、中國信托商銀、彰化商銀，及上海商銀等銀行參貸，認貸金額12億元，超額認貸2.1倍，凸顯銀行團對希華營運的支持。
曾穎堂表示，將積極發(fā)展微機電（MEMS）制程，生產(chǎn)目前手持式產(chǎn)品應用最多的32.768KHz音叉振蕩器，由轉投資公司─威華微機電，進行前端制造，希華進行產(chǎn)品的封裝測試。
希華“3215”規(guī)格的音叉振蕩器，元月開始量產(chǎn)，并順利打入大陸多家自有品牌手機廠，而應用量最大的“7015”規(guī)格，預定3月間開始量產(chǎn)。
由于大陸自有品牌手機近幾年出貨量，呈現(xiàn)跳躍性成長，加上大陸又被全球視為手機最具成長潛力的市場。
因此，希華在順利打入大陸知名品牌手機廠后，為因應市場需求，才積極擴產(chǎn)。
希華預估年底時的MEMS相關產(chǎn)品，月產(chǎn)量將可達1,000萬顆，月營收約150萬美元。
希華董事長曾穎堂透露，南科廠在7月份即可投產(chǎn)，初期會以生產(chǎn)光學材料為主，在新廠加入之后，今年營收目標，可望較去年成長逾20％，獲利目標則可相較于去年倍增。
至于南科廠未來將朝研磨、拋光等光學產(chǎn)品發(fā)展，藉以擴大公司的營運布局。
希華為強化競爭力，積極進行上下游垂直整合，去年7月以5,619萬元，標下同業(yè)漢昌的南科廠，及34座的石英長晶爐。
為了復原并購的廠房、長晶爐等設備，并且同時充實公司營運的周轉金，希華委由中華開發(fā)工業(yè)銀行等銀行團，進行籌募12億元聯(lián)合授信案。
此聯(lián)合授信案，由中華開發(fā)統(tǒng)籌主辦，并由臺灣銀行、臺灣工銀、土地銀行、玉山、瑞穗，及元大等多家銀行共同主辦。
另外，兆豐國際商銀、臺灣中小企銀、中國信托商銀、彰化商銀，及上海商銀等銀行參貸，認貸金額12億元，超額認貸2.1倍，凸顯銀行團對希華營運的支持。
曾穎堂表示，將積極發(fā)展微機電（MEMS）制程，生產(chǎn)目前手持式產(chǎn)品應用最多的32.768KHz音叉振蕩器，由轉投資公司─威華微機電，進行前端制造，希華進行產(chǎn)品的封裝測試。
希華“3215”規(guī)格的音叉振蕩器，元月開始量產(chǎn)，并順利打入大陸多家自有品牌手機廠，而應用量最大的“7015”規(guī)格，預定3月間開始量產(chǎn)。
由于大陸自有品牌手機近幾年出貨量，呈現(xiàn)跳躍性成長，加上大陸又被全球視為手機最具成長潛力的市場。
因此，希華在順利打入大陸知名品牌手機廠后，為因應市場需求，才積極擴產(chǎn)。
希華預估年底時的MEMS相關產(chǎn)品，月產(chǎn)量將可達1,000萬顆，月營收約150萬美元。
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