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菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績(jī)將逐步增溫

時(shí)間：2010-10-01 07:08:00

關(guān)鍵字： MEMS 封裝 BSP MEMS陀螺儀

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[導(dǎo)讀]IC 封測(cè)廠菱生(2369)近年來(lái)默默布局MEMS封裝市場(chǎng)，除了原先Akustia客戶 (已被德國(guó)大廠Bosch并購(gòu)) 之外，今年還加入InvenSense陀螺儀封裝等訂單，雖然目前MEMS僅占營(yíng)收比重2-3%，不過(guò)卻較同業(yè)領(lǐng)先布局，在商機(jī)的掌握

IC 封測(cè)廠菱生(2369)近年來(lái)默默布局MEMS封裝市場(chǎng)，除了原先Akustia客戶 (已被德國(guó)大廠Bosch并購(gòu)) 之外，今年還加入InvenSense陀螺儀封裝等訂單，雖然目前MEMS僅占營(yíng)收比重2-3%，不過(guò)卻較同業(yè)領(lǐng)先布局，在商機(jī)的掌握上亦將先馳得點(diǎn)。

在Apple推出全球首支內(nèi)建MEMS陀螺儀的手機(jī)iPhone 4后，法人認(rèn)為，其他智能型手機(jī)供貨商也將陸續(xù)追上Apple的腳步，未來(lái)MEMS陀螺儀在消費(fèi)性電子產(chǎn)品的普及率相當(dāng)可觀，市場(chǎng)規(guī)模將以倍數(shù)的幅度成長(zhǎng)。另外，在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等傳統(tǒng)的應(yīng)用市場(chǎng)也將會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。

菱生指出，公司近年來(lái)已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)量產(chǎn)MEMS封裝技術(shù)，其應(yīng)用領(lǐng)域包括麥克風(fēng)(Bosch)、陀螺儀(應(yīng)用在數(shù)字相機(jī)，客戶為InvenSense)、壓力傳感器(應(yīng)用于胎壓偵測(cè)器、血壓偵測(cè)器)等，現(xiàn)階段約占整體營(yíng)收比重不到5%。

菱生坦言，來(lái)自于MEMS的營(yíng)收以及獲利貢獻(xiàn)度的確相當(dāng)有限，以手上掌握的訂單來(lái)看，短期之內(nèi)，營(yíng)收還不容易顯著放大，但經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的布局之后，預(yù)料2011年開(kāi)始，業(yè)績(jī)將可以逐步增溫。

菱生具有MEMS陀螺儀的利多題材，卻保守看待近期營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。菱生指出，受到電源IC、NOR Flash等客戶需求轉(zhuǎn)弱沖擊，9月份營(yíng)收將低于6億元，產(chǎn)能利用率也從高檔90%下滑至80%，現(xiàn)在觀察第四季的市況明顯轉(zhuǎn)弱，預(yù)料將較第三季明顯下滑。

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