外商釋出MEMS代工訂單 臺(tái)廠轉(zhuǎn)型類IDM
[導(dǎo)讀]過(guò)去微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)掌握在歐美廠商手中，隨著技術(shù)已臻成熟，再加上亞洲地區(qū)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓制程日漸成形，為求降低制造成本，因此歐美MEMS大廠商逐漸釋出代工機(jī)會(huì)與技術(shù)，臺(tái)灣廠商除把握此波代工商機(jī)外，
過(guò)去微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)掌握在歐美廠商手中，隨著技術(shù)已臻成熟，再加上亞洲地區(qū)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓制程日漸成形，為求降低制造成本，因此歐美MEMS大廠商逐漸釋出代工機(jī)會(huì)與技術(shù)，臺(tái)灣廠商除把握此波代工商機(jī)外，IC設(shè)計(jì)公司更可累積MEMS設(shè)計(jì)制作能量，轉(zhuǎn)型為類整合組件制造商(IDM Like)。
利順精密科技開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)部經(jīng)理吳名清表示，臺(tái)灣廠商須思考是否能撐過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程，以及需要更完整的產(chǎn)業(yè)鏈，才能真正搶占MEMS市場(chǎng)大餅。
MEMS設(shè)計(jì)架構(gòu)上異于一般特定應(yīng)用集成電路(ASIC)，制程過(guò)程中需要較為特殊的制造機(jī)臺(tái)，更需要長(zhǎng)時(shí)間的設(shè)計(jì)研發(fā)，才能完成一個(gè)MEMS產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，利順精密科技開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)部經(jīng)理吳名清舉例，MEMS大廠如DLP、樓氏(Knowles)在決定研發(fā)MEMS產(chǎn)品時(shí)，到最后產(chǎn)品真正上市，前后各花了 20與14年的時(shí)間，甚至發(fā)表全球第一個(gè)六軸陀螺儀的IvenSense也經(jīng)過(guò)8年時(shí)間，產(chǎn)品才正式量產(chǎn)，這些廠商所花費(fèi)的時(shí)間與人力成本，都不是以追求立即實(shí)際營(yíng)收來(lái)源的臺(tái)灣廠商可接受的經(jīng)營(yíng)模式。不過(guò)，現(xiàn)階段，臺(tái)灣廠商開(kāi)始整合制程與封測(cè)這兩個(gè)MEMS的關(guān)鍵制造過(guò)程，逐漸建構(gòu)更強(qiáng)的MEMS制造能力，歐美國(guó)家的MEMS制造外移，將可提供臺(tái)灣廠商更大的代工商機(jī)。
另一方面，除了代工商機(jī)外，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商也可藉此波機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型為IDM Like的長(zhǎng)期目標(biāo)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體研究中心研究員邱明慧指出，MEMS與半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈相當(dāng)不同的是，MEMS晶圓制造占成本比重不高，但封測(cè)卻占總成本近五成比重，主要原因在于MEMS只需0.35～0.5微米(μm)舊技術(shù)，無(wú)需更高階的制程技術(shù)，但封裝要求的精密度遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體封裝，因此測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)，也促使MEMS后段封測(cè)廠商能在此MEMS商機(jī)中受惠，而臺(tái)灣晶圓廠商也瞄準(zhǔn)此后段封測(cè)市場(chǎng)，成立封測(cè)子公司或建立自家封測(cè)能力，搶攻市場(chǎng)，如臺(tái)積電、利順精密科技等，藉由晶圓代工模式的成熟，使制程技術(shù)流程規(guī)格化后，將帶動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)移轉(zhuǎn)，有助MEMS IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展。
邱明慧強(qiáng)調(diào)，在白牌手機(jī)開(kāi)始導(dǎo)入MEMS組件后，中國(guó)大陸MEMS市場(chǎng)將順勢(shì)崛起，同時(shí)也是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商相當(dāng)好的練兵機(jī)會(huì)，可為轉(zhuǎn)型IDM Like預(yù)作準(zhǔn)備。
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