全球第4大封測廠星科金朋（STATS-ChipPAC）臺灣子公司臺星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，將于本月中旬落成啟用，未來該廠將與臺積電28納米以下先進制程合作，投入2.5D及3D封測市場。

另外，泰國水災(zāi)導(dǎo)致星科金朋泰國廠停工，訂單陸續(xù)轉(zhuǎn)單臺星科，第4季營運可望淡季不淡。

臺星科將于本月17日舉行12寸晶圓植凸塊及WLCSP封裝新廠落成啟用典禮，這是臺星科母公司星科金朋全球布局的重要投資案。臺星科過去以晶圓測試為主，一直是臺積電重要測試代工廠，也因此，包括高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、飛思卡爾（Freescale）、超微（AMD）等臺積電大客戶，都將晶圓測試訂單下單臺星科。

由于臺積電明年將全力沖刺28納米先進制程，且開始提供客戶包括矽中介板技術(shù)（silicon interposer）、銅柱導(dǎo)線直連（Bump on Trace，BOT）、直通矽晶穿孔（TSV）等先進封裝制程，以爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單。因此，臺星科與星科金朋合作興建12寸晶圓植凸塊及WLCSP封裝新廠，同步支持矽中介板及TSV等2.5D及3D封測技術(shù)，可望成為臺積電28納米以下先進制程的主要合作封測廠。

封測業(yè)者表示，臺積電雖然自行研發(fā)2.5D及3D封測技術(shù)及建置自有產(chǎn)能，但未來量產(chǎn)之后，仍會需要提供低成本的封測代工廠支持產(chǎn)能，過去與臺積電有緊密合作關(guān)系的臺星科，在完成12寸晶圓封測新廠后，自然能夠成為臺積電主要后段封測合作伙伴，此舉也有助于星科金朋擴展高階封測市場占有率。

另外，泰國水災(zāi)影響到當?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈，包括東芝、Rohm、恩智浦等IDM廠后段封測廠營運中斷，星科金朋泰國廠同樣處于停工狀態(tài)。由于臺星科產(chǎn)能早已通過認證，星科金朋陸續(xù)將部份泰國廠訂單移轉(zhuǎn)到臺星科，也讓臺星科受惠于急單效應(yīng)，本季營運有機會淡季不淡。