IC封測三雄包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)同步公布10月合并營收，其中日月光IC封測與材料收入與上月相較之下，增加幅度達6.3%，至于矽品、力成幾近與上月持平，變化不大。
雖然日月光對于第四季IDM廠的訂單需求看淡，但泰國水患帶動轉單效應，也使得10月營收較上月增溫。日月光 IC封裝測試及材料10月營收為113.27億元，較上月增加6.3% ，較去年同期則微幅成長1.4%，若納入環(huán)電，其10月合并營收為157.33億元，較上月小幅增加2%，較去年同期衰退6.9%。日月光預估第四季的封測出貨量將較上一季減少3-4%。
矽品10月合并營收53.49億元，較上月小幅增加0.2%，較去年同期成長6.2%。矽品表示，第四季歐美以及臺灣Fabless客戶下單都有趨緩的情況，反觀IDM廠商修正后段封測委外代工訂單的動作已經(jīng)止穩(wěn)。矽品預估第四季的合并營收將較上一季減少4-8%。
力成受惠于NAND Flash需求激勵下，10月合并營收表現(xiàn)持穩(wěn)，為32.52億元，較上月微增0.06%，較去年同期則減少2.93%，累計前10月合并營收329.84億元，較去年同期成長5.98%。
力成第三季受到主要客戶爾必達(916665)減產(chǎn)20%沖擊，連忙調整產(chǎn)能配置，力成表示，在提前一季反應調整過后，預期第四季的合并營收與毛利率將有機會與第三季持平，或者呈現(xiàn)略優(yōu)的表現(xiàn)。