封測(cè)大廠(chǎng)矽品(2325-TW)今(26)日舉行法說(shuō)會(huì)并公布去年財(cái)報(bào),2010年EPS為1.8元,第 4 季單季EPS為0.36元;其中值得注意的是,雖然第 4 季金價(jià)持續(xù)上揚(yáng),但矽品銅打線(xiàn)占打線(xiàn)封裝的營(yíng)收占比明顯上揚(yáng),因此金價(jià)占整體材料成本減少,推升矽品單季毛利率上揚(yáng)至14.3%,較第 3 季的14.2%成長(zhǎng)了0.1個(gè)百分點(diǎn),雖然只有小增0.1個(gè)百分點(diǎn),但董事長(zhǎng)林文伯表示欣慰,認(rèn)為這個(gè)0.1百分點(diǎn)得來(lái)相當(dāng)不易。
矽品去年全年合并營(yíng)收為638.5億元,2009年全年592.9億元成長(zhǎng)了7.7%,毛利率為15.4%,較2009年19.3%下滑了3.9個(gè)百分點(diǎn),稅后凈利為56.27億元,較2009年87.9億元下滑36%,每股稅后盈余為1.8元。
矽品去年第 4 季合并營(yíng)收為154.7億元,較第 3 季175.2億元下滑11.7%,低于原來(lái)持平的預(yù)期,毛利率上升至14.3%,較第 3 季的14.2%增加了0.1個(gè)百分點(diǎn),稅后獲利11.1億元,較第 3 季14.9億元下滑了25.2%,每股稅后盈余為0.36元。
林文伯表示,第 4 季營(yíng)收沒(méi)有達(dá)到原來(lái)持平的預(yù)期,除了因?yàn)樾屡_(tái)幣升值影響,主要還是因?yàn)殂~打線(xiàn)的比重大幅提升,他指出,銅打線(xiàn)占整體打線(xiàn)封裝的營(yíng)收比重已經(jīng)從第 3 季末的10.7%攀升至17.9%,由于銅打線(xiàn)的平均費(fèi)用較金打線(xiàn)還低,因此影響第 4 季營(yíng)收不如原來(lái)預(yù)期成長(zhǎng)幅度,但慶幸的是利潤(rùn)較好,推升單季毛利率上揚(yáng)。
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