封測大廠矽品(2325-TW)今(26)日舉行法說會并公布去年財報,2010年EPS為1.8元,第 4 季單季EPS為0.36元;其中值得注意的是,雖然第 4 季金價持續(xù)上揚,但矽品銅打線占打線封裝的營收占比明顯上揚,因此金價占整體材料成本減少,推升矽品單季毛利率上揚至14.3%,較第 3 季的14.2%成長了0.1個百分點,雖然只有小增0.1個百分點,但董事長林文伯表示欣慰,認為這個0.1百分點得來相當(dāng)不易。
矽品去年全年合并營收為638.5億元,2009年全年592.9億元成長了7.7%,毛利率為15.4%,較2009年19.3%下滑了3.9個百分點,稅后凈利為56.27億元,較2009年87.9億元下滑36%,每股稅后盈余為1.8元。
矽品去年第 4 季合并營收為154.7億元,較第 3 季175.2億元下滑11.7%,低于原來持平的預(yù)期,毛利率上升至14.3%,較第 3 季的14.2%增加了0.1個百分點,稅后獲利11.1億元,較第 3 季14.9億元下滑了25.2%,每股稅后盈余為0.36元。
林文伯表示,第 4 季營收沒有達到原來持平的預(yù)期,除了因為新臺幣升值影響,主要還是因為銅打線的比重大幅提升,他指出,銅打線占整體打線封裝的營收比重已經(jīng)從第 3 季末的10.7%攀升至17.9%,由于銅打線的平均費用較金打線還低,因此影響第 4 季營收不如原來預(yù)期成長幅度,但慶幸的是利潤較好,推升單季毛利率上揚。