[導(dǎo)讀]胡皓婷/臺北 封測大廠矽品精密26日公布2010年財報,2010年每股稅后盈余(EPS)達新臺幣1.8元,值得注意的是,矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長0.1個百分點,優(yōu)于預(yù)期。矽品董事長林文伯表示,雖然2010年第4
胡皓婷/臺北 封測大廠矽品精密26日公布2010年財報,2010年每股稅后盈余(EPS)達新臺幣1.8元,值得注意的是,矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長0.1個百分點,優(yōu)于預(yù)期。矽品董事長林文伯表示,雖然2010年第4季時金價持續(xù)上漲,但因銅打線封裝占公司營收比重已明顯上升,減少金的使用量,故推升單季毛利率表現(xiàn)。展望未來,林文伯指出,至2011年底前,銅打線封裝占營收比重可望提升至50%以上。
矽品2010年第4季合并營收為新臺幣154.7億元,較前一季衰退11.7%,低于原先預(yù)期。對此,林文伯表示,受到新臺幣升值的影響,第4季營收未達到原達預(yù)期,再加上,銅打線封裝的比重大幅提升,其占整體打線封裝的營收比重從第3季底的10.7%來至17.9%。由于銅打線封裝的平均費用較金打線低,影響第4季營收,不過因可減少金使用量,故推升單季毛利率走升。
林文伯指出,隨著金價居高不下,公司需向客戶端反應(yīng)成本,而在此趨勢下,各家IC設(shè)計業(yè)者均積極地轉(zhuǎn)換至銅打線,預(yù)估公司的銅打線占營收在2011年第1~2季時將達30%之多,且至年底前將達50%。隨著銅打線比重提高,黃金占矽品的營收比重也逐季下滑,從2010年第3季的17.3%,至2010年第4季時已為15.8%? C
針對公司營運,林文伯表示,在2010年受到金價高漲、銅打線封裝轉(zhuǎn)換不順、臺幣升值以及薪資上漲等因素干擾,使得公司營運表現(xiàn)不彰,不過在進入2011年后,隨著機臺陸續(xù)位,銅打線封裝比重提升,可降低金的使用量。
至于新臺幣升值應(yīng)可在29元價位停住,故整體營運面將有所改善,惟平均產(chǎn)品價格(ASP)會有很大的壓力。林文伯表示,黃金每一盎司上漲50美元,對公司的毛利率將會有0.6%的影響;至于新臺幣兌美元每升值1元便會對公司的營收產(chǎn)生2.9~3%的影響、毛利率則會反應(yīng)2%,主要系因公司約88%的營收為美元計價,然僅23%的耗材是以美元支付。
矽品2011年整體資本支出金額將達新臺幣100億元,其中75億元用于臺灣,其余的則是在大陸蘇州廠。林文伯表示,約4分之3資本支出將在20= 年上半時使用,其中,上半年度將引進615部打線機臺,而測試機臺僅小幅增加16部。另外,公司規(guī)劃在大陸蘇州興建3廠,惟此部分尚未納入年度資本支出規(guī)畫中。
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