[導讀]整合元件大廠（IDM）大單，推動半導體封測業(yè)者接單上揚，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測股今年業(yè)績成長可期。封測業(yè)者表示，今年最夯的資訊產品為智慧型手機、平板電腦、智網電視及體感游
整合元件大廠（IDM）大單，推動半導體封測業(yè)者接單上揚，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測股今年業(yè)績成長可期。
封測業(yè)者表示，今年最夯的資訊產品為智慧型手機、平板電腦、智網電視及體感游戲等品。這些產品使用的相關半導體，是國際IDM廠的拿手項目，本土IC設計公司也摩拳擦掌，想要分食市場大餅，但到目前為止，相關訂單仍掌握在主要IDM廠手中。
業(yè)者透露，受惠這些IDM廠今年持續(xù)對臺灣晶圓代工廠大舉釋單，讓主要晶圓代工廠臺積電及聯電訂單滿手，提供后段封測服務的封測廠如日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及欣邦等六檔封測股，今年業(yè)績成長動能強勁，全年獲利有機會再創(chuàng)新猶。
在IDM釋單風潮中，日月光是封測廠中最主要的受惠者，公司本月28日舉行法人說明會，公布去年第四季和去年全年獲利。
法人預估，日月光去年第四季IDM訂單占比重突破四成，加上大陸低階分散性元件也快速崛起，全年每股稅后純益估逾3元。今年首季雖面臨產業(yè)淡季，但在IDM持續(xù)挹注訂單下，營收可望超越往年淡季，第二季起營收將快速起飛，成為外資回補的首要標的。
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關鍵字： 半導體
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