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DRAM封測(cè)制程沿革

時(shí)間：2011-01-04 07:57:00

關(guān)鍵字： DRAM SDRAM DDR3 封裝技術(shù)

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[導(dǎo)讀]李洵穎 DRAM的世代交替帶動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，以往DDR DRAM及利基型SDRAM產(chǎn)品，其封裝型態(tài)均為超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)，自DDR2產(chǎn)品封裝型態(tài)已改變?yōu)殚l球陣列封裝(BGA)，延續(xù)至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代

李洵穎 DRAM的世代交替帶動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，以往DDR DRAM及利基型SDRAM產(chǎn)品，其封裝型態(tài)均為超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)，自DDR2產(chǎn)品封裝型態(tài)已改變?yōu)殚l球陣列封裝(BGA)，延續(xù)至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代。在測(cè)試制程方面，傳輸速率亦由800 MHZ逐步提升至1.3GHZ以上，原有的封測(cè)設(shè)備已不敷使用，均需再投資新設(shè)備，而在高技術(shù)及資金門檻的情況下，也更加速封測(cè)廠商的整合。目前臺(tái)灣封裝廠商有34家，測(cè)試廠商有36家，在面對(duì)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)后續(xù)龐大資本支出需求，造就集團(tuán)式經(jīng)營的趨勢(shì)。

DRAM模組價(jià)格與原料DRAM的漲跌息息相關(guān)，整體產(chǎn)業(yè)受景氣波動(dòng)影響甚深，因此模組廠商唯有保持最佳的營運(yùn)績(jī)效、以最低的成本、最快的生產(chǎn)效率，以及搭配良好的行銷通路，才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中存活。(李洵穎)

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三星LPDDR5X DRAM運(yùn)行速度可達(dá)8.5 Gbps

（全球TMT2022年10月18日訊）10月18日，三星宣布，其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證，可在驍龍（Snapdragon?）移動(dòng)平臺(tái)上使用，該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）。通過...

關(guān)鍵字： DRAM GBPS 三星 LPDDR5

[TrendForce集邦]

研報(bào)丨消費(fèi)性需求不見起色，供應(yīng)鏈庫存仍高，第四季DRAM價(jià)格跌幅擴(kuò)大至13~18%

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在高通脹影響下，消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟，旺季不旺，第三季存儲(chǔ)器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減，各終端買方因存儲(chǔ)器需求明顯下滑而延緩采購，導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進(jìn)一步升高。同時(shí)，各DRAM供應(yīng)...

關(guān)鍵字：消費(fèi)性 DRAM 智能手機(jī)

[產(chǎn)業(yè)新聞]

8.5 Gbps！三星LPDDR5X DRAM運(yùn)行速度創(chuàng)新高

- 在驍龍（Snapdragon）移動(dòng)平臺(tái)上，三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證，為L(zhǎng)PDDR（移動(dòng)端）內(nèi)存打開了新市場(chǎng)。深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日，三...

關(guān)鍵字： DRAM GBPS 三星 LPDDR5

[通信先鋒]

存儲(chǔ)是主發(fā)力領(lǐng)域，三星公布未來3大規(guī)劃方向

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日三星在一年一度的技術(shù)日研討會(huì)上公布了未來的3大規(guī)劃方向，其中包括1.4納米的代工制程工藝以及包括NAND、DRAM在內(nèi)的各類內(nèi)存和無晶圓廠的整體解決方案。

關(guān)鍵字：存儲(chǔ) 三星 NAND DRAM

[快科技]

未來3年存儲(chǔ)很慘：SSD雪崩腰斬只是開始 1TB不到300甚至更低？

據(jù)韓媒報(bào)道，在日前舉辦的行業(yè)活動(dòng)上，IDC韓國副總裁Kim Su-gyeom預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行周期將持續(xù)到2025年。Kim Su-gyeom表示，今年的市場(chǎng)需求較最初預(yù)期更為糟糕，預(yù)計(jì)來年三季度DRAM和NAN...

關(guān)鍵字： SSD DRAM IDC INSIGHT

[工業(yè)控制技術(shù)文庫]

供過于求，存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)走低

與其他類型的半導(dǎo)體相比，存儲(chǔ)芯片的競(jìng)爭(zhēng)廠商數(shù)量更多，而且芯片本身的差異化程度較低，這使得存儲(chǔ)芯片更加商品化，對(duì)需求變化也就更加敏感。存儲(chǔ)芯片通常是第一個(gè)感受到需求變化并出現(xiàn)價(jià)格下跌的組件。

關(guān)鍵字：存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體 DRAM

[TrendForce集邦咨詢]

消費(fèi)性需求不見起色，供應(yīng)鏈庫存仍高，第四季DRAM價(jià)格跌幅擴(kuò)大至13~18%

Sep. 22, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在高通脹影響下，消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟，旺季不旺，第三季存儲(chǔ)器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減，各終端買方因存儲(chǔ)器需求明顯下滑而延緩采購，導(dǎo)致供應(yīng)商庫...

關(guān)鍵字： TrendForce集邦咨詢 DRAM

[美通社全球TMT]

DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑；2022年蓋板玻璃模塊市場(chǎng)預(yù)計(jì)將首遭出貨量下降?

（全球TMT2022年9月22日訊）DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前表示，DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑。6月份全球DRAM產(chǎn)品銷售額環(huán)比下滑36%，7月份再次環(huán)比下滑21%，較5月...

關(guān)鍵字： DRAM 可持續(xù)發(fā)展 INSIGHT 手機(jī)

[TrendForce集邦咨詢]

TrendForce集邦咨詢：受惠于2021年DRAM價(jià)格持續(xù)上漲，DRAM模組廠營收年增7%

Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變，遠(yuǎn)程教育需求增長(zhǎng)，電子產(chǎn)品銷售暢旺，帶動(dòng)DRAM模組的出貨增長(zhǎng)，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2021年全球DRAM模組市場(chǎng)整體銷售額達(dá)181...

關(guān)鍵字： TrendForce集邦咨詢 DRAM

[消費(fèi)電子]

什么是DRAM？三星在哪年成為全球最大DRAM制造商？

8月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域業(yè)務(wù)廣泛的三星電子，在終端產(chǎn)品及關(guān)鍵零部件方面都實(shí)力強(qiáng)勁，他們也是當(dāng)前全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，在DRAM和NAND閃存市場(chǎng)的份額都遠(yuǎn)高于其他廠商。

關(guān)鍵字：三星 DRAM 面板