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Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約,又不會(huì)降低性能。通過全新的LCR概念,標(biāo)準(zhǔn)間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。
在硬聯(lián)接高度和/或測(cè)試座要求方面,電路板厚度通常會(huì)是一個(gè)機(jī)械結(jié)構(gòu)上的瓶頸。用來減薄電路板的其他方法(如使用更細(xì)的芯線)因制造能力和性能而受限。
通過從PCB設(shè)計(jì)到交付的全面服務(wù),Multitest展現(xiàn)了其自有電路板制造廠的獨(dú)特能力及其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的出色專業(yè)水平。DFM(可制造性設(shè)計(jì))準(zhǔn)則已經(jīng)制定,使電路板設(shè)計(jì)人員可減少信號(hào)層和必要的地線層。
為確保性能,LCR的設(shè)計(jì)規(guī)則已由Multitest的信號(hào)完整性團(tuán)隊(duì)進(jìn)行規(guī)范:反焊盤直徑、導(dǎo)通孔以及走線圖形已被證明對(duì)PCB性能沒有任何不利影響。
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哈哈,這次是一位電子工程師朋友的親身經(jīng)歷,果然奇葩客戶多多,素材不錯(cuò),如果你也有難忘的經(jīng)歷,豐富的經(jīng)驗(yàn),可以直接聯(lián)系我投稿。
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