Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數BGA應用推出全新LCR(層數減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約,又不會降低性能。通過全新的LCR概念,標準間距BGA板的層數最高可減少40%。
在硬聯(lián)接高度和/或測試座要求方面,電路板厚度通常會是一個機械結構上的瓶頸。用來減薄電路板的其他方法(如使用更細的芯線)因制造能力和性能而受限。
通過從PCB設計到交付的全面服務,Multitest展現(xiàn)了其自有電路板制造廠的獨特能力及其設計團隊的出色專業(yè)水平。DFM(可制造性設計)準則已經制定,使電路板設計人員可減少信號層和必要的地線層。
為確保性能,LCR的設計規(guī)則已由Multitest的信號完整性團隊進行規(guī)范:反焊盤直徑、導通孔以及走線圖形已被證明對PCB性能沒有任何不利影響。
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