銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開始擴大！過去臺系無晶圓廠基于成本考慮，是主要導(dǎo)入銅打線制程的族群，隨著黃金價格飆漲，歐美客戶也開始感受到成本壓力，將自第4季開始導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計到2011年會更加明顯。對此，臺系2大封測廠日月光和硅品累積臺廠導(dǎo)入經(jīng)驗，2011年將積極加設(shè)打線機臺，尤其日月光產(chǎn)能將倍增。主要著墨在國際客戶的艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)在缺乏經(jīng)驗下，制程落后的壓力將逐漸升高。

就全球前4大廠而言，日月光在銅打線封裝制程發(fā)展腳步最為領(lǐng)先，目前已有上百個客戶進行量產(chǎn)，其中以臺系無晶圓廠為主，主要系臺廠對降低成本壓力較為積極，尤其是黃金價格節(jié)節(jié)飆升下，不論是封裝廠或無晶圓廠皆備感壓力，因此在銅打線封裝制程上一拍即合，現(xiàn)階段以臺廠接受度較高。

不過，在經(jīng)過3個季度發(fā)酵，銅打線封裝制程確實替客戶帶來成本降低優(yōu)勢，尤處于目前黃金均價已達到每盎司1,300美元的高檔水平，連歐美客戶也開始吃不消。多數(shù)歐美客戶過去原本擔(dān)憂轉(zhuǎn)換材料可能對芯片效能帶來不利影響，因此不輕言轉(zhuǎn)進銅打線封裝制程，如今也改變態(tài)度，已有歐美客戶逐漸導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計2011! 年上述趨勢將更為明顯。

硅品董事長林文伯表示，隨著金價持續(xù)攀升的帶動，客戶轉(zhuǎn)換的進度也將加快，目前客戶新的產(chǎn)品幾乎會直接導(dǎo)入銅制程，而舊的產(chǎn)品則以生命循環(huán)周期較長者作為客戶優(yōu)先導(dǎo)入的項目。

日月光財務(wù)長董宏思指出，在銅打線封裝制程進度最快的是臺灣和大陸無晶圓廠，至于歐美客戶轉(zhuǎn)換的時間較長。就國際封裝競爭對手而言，2010年在轉(zhuǎn)換銅制程的壓力較小，因為國際競爭對手在臺灣的市占率并不高，但隨著歐美客戶在2011年轉(zhuǎn)進，這些同業(yè)的壓力就會升高。據(jù)他了解，艾克爾在銅打線制程尚未起步，而星科金朋則開始小量生產(chǎn)。而這些同業(yè)與日月光的落差甚遠(yuǎn)。

就國際前4大封裝廠而言，在銅打線封裝制程發(fā)展仍以日月光和硅品最為積極。董宏思說，日月光第3季已新增800臺新的打線機臺，高于原先預(yù)估的750~800臺，第4季還會增加，到年底前累計新打線機臺數(shù)將超過4,000臺，預(yù)計2011年可能還會倍增，屆時機臺數(shù)將再大增至7,000臺以上。

為了在銅制程上快速追上競爭對手，硅品大舉進行打線機臺的汰舊換新= 采取重點客戶策略，將生產(chǎn)線集中化、單純化，以提升效率為主，因此從7月以來銅打線績效持續(xù)上升，到了第3季止，已經(jīng)通過40家客戶認(rèn)證，并有超過100項產(chǎn)品進入量產(chǎn)。在金價日益高漲情況下，可大幅降低材料成本，預(yù)計在這波生產(chǎn)線調(diào)整后，營運績效將在2011年顯現(xiàn)。