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日月光估明年資本支出7億~8億美元

時間：2010-11-01 07:57:00

關(guān)鍵字：封裝組件晶圓電源管理IC

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[導(dǎo)讀]日月光2010年以來營運績效超過競爭對手硅品，可謂一吐過去被壓抑的怨氣。在大舉擴充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達(dá)8.8億美元，已經(jīng)超過原訂計劃。該公司財務(wù)長董宏思更端出2011年3大成長動能，除了大展

日月光2010年以來營運績效超過競爭對手硅品，可謂一吐過去被壓抑的怨氣。在大舉擴充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達(dá)8.8億美元，已經(jīng)超過原訂計劃。該公司財務(wù)長董宏思更端出2011年3大成長動能，除了大展拳腳的銅打線制程將持續(xù)領(lǐng)先外，低腳數(shù)和高階技術(shù)都將扮演提供成長動力的要角。因此，日月光預(yù)估2011年資本支出將在7億~8億美元的附近區(qū)間，與2010年不相上下。

日月光29日召開法說會，針對第4季展望，董宏思表示，單季出貨量可望比上季微幅成長，但考慮到新臺幣匯率和金價的負(fù)面沖擊，因此預(yù)期單季營收可能與上季持平。

其中黃金價格飆漲亦對封測業(yè)務(wù)的毛利率有所影響，因此他預(yù)測該項業(yè)務(wù)的毛利率將比上季26.8%下滑1~1.5個百分點，介于25.3~25.8%之間。至于環(huán)電方面的EMS業(yè)務(wù)方面，董宏思預(yù)估單季出貨量亦為持平，毛利率有小幅向下調(diào)整的壓力，但希望透過提升效率等方式讓毛利率往12%靠攏。

展望2011年，董宏思提出日月光3個成長動能來源，銅打線封裝制程仍為主要重點。日月光因購置新機臺數(shù)進度超前，因此資本支出也較原訂計劃提高，由先前上修后的7億美元再調(diào)高到8.8億美元。由于銅制程仍是2011年? o展重點，他估計新機臺可能再增加1倍，達(dá)到7,000臺，因此全年資本支出可能落在7億~8億美元的區(qū)間，惟此數(shù)字仍視市場狀況而調(diào)整。

其次為低腳數(shù)方面，董宏思表示，自6月起客戶需求逐漸攀升，主要應(yīng)用在電源管理IC，是成長最快的領(lǐng)域。日月光協(xié)助客戶提供整合的相關(guān)服務(wù)，包括SO、分離式組件制程，低于客戶原先的成本。雖然分離式組件在初期，毛利率會較低，隨著分離式組件數(shù)量增加，將有助于提振毛利率。低腳數(shù)將替日月光挹注2011年成長動能。

另外，日月光也持續(xù)在高階制程進行投資，包括擴散型晶圓級封裝(Fan out WLP)等。董宏思強調(diào)，若不投資研發(fā)，一旦產(chǎn)業(yè)或制程發(fā)生大幅變動時，則公司的技術(shù)將無法顯現(xiàn)出績效。

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