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減少成本/延長(zhǎng)設(shè)計(jì)壽命　SiP客制標(biāo)準(zhǔn)化抬頭

時(shí)間：2010-10-06 07:47:00

關(guān)鍵字： SIP 芯片 PCB LG

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[導(dǎo)讀]系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性，但因各家廠(chǎng)商自有一套產(chǎn)品的設(shè)計(jì)架構(gòu)，在面對(duì)新設(shè)計(jì)與不同功能需求時(shí)，則須另外研發(fā)新的設(shè)計(jì)規(guī)格，除導(dǎo)致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外，也造成額外成本的支出，因此巨景科技提出

系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性，但因各家廠(chǎng)商自有一套產(chǎn)品的設(shè)計(jì)架構(gòu)，在面對(duì)新設(shè)計(jì)與不同功能需求時(shí)，則須另外研發(fā)新的設(shè)計(jì)規(guī)格，除導(dǎo)致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外，也造成額外成本的支出，因此巨景科技提出SiP客制標(biāo)準(zhǔn)化的概念，促使相通的設(shè)計(jì)架構(gòu)可以衍生更多新功能。

巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，2010年可謂SiP元年，未來(lái)SiP的發(fā)展將更加穩(wěn)健。
巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，SiP是相當(dāng)客制化的產(chǎn)品，廠(chǎng)商可依其產(chǎn)品功能需求組合各種裸晶，但在產(chǎn)品達(dá)出貨階段后，若下一代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)須修改、芯片尺寸不同或是有其他不同的需求，業(yè)者原先的設(shè)計(jì)架構(gòu)即無(wú)法沿用于原本的印刷電路板(PCB)上，必須重起設(shè)計(jì)，造成成本的增加，巨景科技遂訴諸一個(gè)SiP設(shè)計(jì)共通標(biāo)準(zhǔn)，亦即SiP客制標(biāo)準(zhǔn)化。

巨景科技的SiP客制標(biāo)準(zhǔn)化采用平面閘格數(shù)組(LGA)封裝技術(shù)，接腳以數(shù)組方式排列，王慶善指出，過(guò)去透過(guò)四方扁平無(wú)接腳(QFN)封裝方式的SiP，若芯片尺寸改變則接腳將無(wú)法兼容于原先電路已設(shè)計(jì)完成的PCB，因此會(huì)造成芯片差異性的困擾，以及額外的成本；而使用LGA封裝，則無(wú)論芯片外框如何改變，接腳都不會(huì)異動(dòng)，可讓廠(chǎng)商在不同終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)中無(wú)痛替換各式SiP芯片，達(dá)到不同的功能與效能，加速下一代產(chǎn)品的發(fā)展與縮短上市時(shí)間。

針對(duì)如何改變客戶(hù)的使用習(xí)慣，王慶善強(qiáng)調(diào)，巨景科技將持續(xù)推展SiP客制標(biāo)準(zhǔn)化的優(yōu)勢(shì)，并于客戶(hù)替換SiP芯片于其設(shè)計(jì)時(shí)，減化相關(guān)流程，以提升客戶(hù)接受度。

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