封測(cè)8月營(yíng)收不妙 Q3面臨修正
時(shí)間：2010-09-07 07:19:00
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[導(dǎo)讀]封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收，由于受到計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求低于預(yù)期影響，上游客戶開始提高晶圓存貨（wafer bank）水位，直接影響到封測(cè)廠接單。硅品（2325）昨日公布8月合并營(yíng)收約55.72億元，月增率僅1％，但與去年同期相較已
封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收，由于受到計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求低于預(yù)期影響，上游客戶開始提高晶圓存貨（wafer bank）水位，直接影響到封測(cè)廠接單。硅品（2325）昨日公布8月合并營(yíng)收約55.72億元，月增率僅1％，但與去年同期相較已衰退4.4％；京元電（2449）8月營(yíng)收達(dá)12.86億元，較上月減少2.4％。業(yè)者表示，訂單自8月份明顯趨緩轉(zhuǎn)弱，第3季業(yè)績(jī)展望向下修正已無可避免。
封測(cè)大廠硅品昨日公布8月營(yíng)收達(dá)51.93億元，較7月份減少0.2％，但較去年同期減少7.1％，至于合并營(yíng)收達(dá)55.72億元，較7月份小增約1％，但較去年同期減少4.4％。硅品表現(xiàn)低于預(yù)期，主要是受到手機(jī)及繪圖芯片等大客戶調(diào)整庫存所影響。
法人指出，硅品8月營(yíng)收年增率由正轉(zhuǎn)負(fù)，代表第3季營(yíng)運(yùn)成績(jī)的確旺季不旺。市場(chǎng)原本預(yù)期硅品第3季營(yíng)收將較第2季增加約5％，不過以目前接單情況來看，第3季營(yíng)收季增率恐將降至1％至3％左右。
測(cè)試大廠京元電也同樣面臨上游客戶訂單趨緩壓力。雖然晶圓代工廠8月出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，但上游客戶感受到計(jì)算機(jī)市場(chǎng)庫存過高問題，決定先行增加晶圓存貨水位，以利后續(xù)觀察市場(chǎng)需求變化，并配合ODM/OEM廠及終端通路進(jìn)行庫存去化，所以京元電8月營(yíng)收僅12.86億元，較7月份減少約2.4％。
雖然中國(guó)十一長(zhǎng)假的拉貨效應(yīng)將在9月發(fā)酵，京元電預(yù)期9月營(yíng)收將有顯著回升，不過法人7月初原預(yù)估京元電第3季營(yíng)收將達(dá)40億元，季增約5％至6％，現(xiàn)已陸續(xù)下修季增率至3％至4％，第3季營(yíng)收將介于39-39.5億元間。
內(nèi)存封測(cè)廠下半年景氣能見度較高，華東科技公布8月營(yíng)收達(dá)6.6億元再創(chuàng)歷史新高，較7月份成長(zhǎng)1.4％，不過因計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求不佳，DRAM價(jià)格持續(xù)下滑，內(nèi)存封測(cè)廠雖然訂單看到年底，但法人表示，DRAM廠獲利不佳情況下，封測(cè)價(jià)格壓力將陸續(xù)浮現(xiàn)，后續(xù)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能也出現(xiàn)趨緩，華東原本預(yù)估第3季營(yíng)收將季增7％至10％，現(xiàn)在恐將下修至5％至7％。
封測(cè)大廠硅品昨日公布8月營(yíng)收達(dá)51.93億元，較7月份減少0.2％，但較去年同期減少7.1％，至于合并營(yíng)收達(dá)55.72億元，較7月份小增約1％，但較去年同期減少4.4％。硅品表現(xiàn)低于預(yù)期，主要是受到手機(jī)及繪圖芯片等大客戶調(diào)整庫存所影響。
法人指出，硅品8月營(yíng)收年增率由正轉(zhuǎn)負(fù)，代表第3季營(yíng)運(yùn)成績(jī)的確旺季不旺。市場(chǎng)原本預(yù)期硅品第3季營(yíng)收將較第2季增加約5％，不過以目前接單情況來看，第3季營(yíng)收季增率恐將降至1％至3％左右。
測(cè)試大廠京元電也同樣面臨上游客戶訂單趨緩壓力。雖然晶圓代工廠8月出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，但上游客戶感受到計(jì)算機(jī)市場(chǎng)庫存過高問題，決定先行增加晶圓存貨水位，以利后續(xù)觀察市場(chǎng)需求變化，并配合ODM/OEM廠及終端通路進(jìn)行庫存去化，所以京元電8月營(yíng)收僅12.86億元，較7月份減少約2.4％。
雖然中國(guó)十一長(zhǎng)假的拉貨效應(yīng)將在9月發(fā)酵，京元電預(yù)期9月營(yíng)收將有顯著回升，不過法人7月初原預(yù)估京元電第3季營(yíng)收將達(dá)40億元，季增約5％至6％，現(xiàn)已陸續(xù)下修季增率至3％至4％，第3季營(yíng)收將介于39-39.5億元間。
內(nèi)存封測(cè)廠下半年景氣能見度較高，華東科技公布8月營(yíng)收達(dá)6.6億元再創(chuàng)歷史新高，較7月份成長(zhǎng)1.4％，不過因計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求不佳，DRAM價(jià)格持續(xù)下滑，內(nèi)存封測(cè)廠雖然訂單看到年底，但法人表示，DRAM廠獲利不佳情況下，封測(cè)價(jià)格壓力將陸續(xù)浮現(xiàn)，后續(xù)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能也出現(xiàn)趨緩，華東原本預(yù)估第3季營(yíng)收將季增7％至10％，現(xiàn)在恐將下修至5％至7％。
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