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林文伯：Q3唱旺營(yíng)收逐月增

時(shí)間：2010-08-06 06:59:00

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[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠(chǎng)硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并營(yíng)收達(dá)55.16億元，僅較6月微增0.8％，顯見(jiàn)硅品主要客戶(hù)聯(lián)發(fā)科去化庫(kù)存，已影響到第3季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。不過(guò)，硅品董事長(zhǎng)林文伯指出，下半年仍將高于上半年，8月至 10月?tīng)I(yíng)

封測(cè)大廠(chǎng)硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并營(yíng)收達(dá)55.16億元，僅較6月微增0.8％，顯見(jiàn)硅品主要客戶(hù)聯(lián)發(fā)科去化庫(kù)存，已影響到第3季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。不過(guò)，硅品董事長(zhǎng)林文伯指出，下半年仍將高于上半年，8月至 10月?tīng)I(yíng)收會(huì)逐月成長(zhǎng)，旺季仍有旺季應(yīng)有效應(yīng)。

硅品昨日公布7月臺(tái)灣區(qū)營(yíng)收達(dá)52.04億元，僅較6月51.96億元成長(zhǎng)0.2％，加入蘇州廠(chǎng)的合并營(yíng)收達(dá)55.16億元，與6月54.7億元相較，月增率達(dá)0.8％，與去年7月的54.01億元相較，年增率約2.1％。

雖然上游晶圓代工廠(chǎng)第3季接單仍滿(mǎn)載，但硅品7月?tīng)I(yíng)收與6月幾乎持平，法人表示，主要受到大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科去化手中庫(kù)存的動(dòng)作影響，然因聯(lián)發(fā)科8月后新產(chǎn)能陸續(xù)到位，低階手機(jī)芯片MT6223D出貨量將放大，因此8月后硅品的營(yíng)收才會(huì)見(jiàn)到較明顯的成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)估硅品第3季營(yíng)收會(huì)較第2季小幅增加2％至5％左右。

硅品董事長(zhǎng)林文伯日前于法說(shuō)會(huì)中表示，客戶(hù)對(duì)于第3季的看法的確已轉(zhuǎn)趨審慎，但是預(yù)期傳統(tǒng)旺季還是會(huì)到來(lái)，封測(cè)業(yè)第3季平均看來(lái)仍有5％左右的季成長(zhǎng)，以硅品來(lái)說(shuō)，下半年將高于上半年，8月至10月?tīng)I(yíng)收會(huì)逐月成長(zhǎng)。

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