下周起第 2 季半導(dǎo)體封測族群法說開始鳴槍起跑，三大家IC封測更是排排站依序舉行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑，接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW)，預(yù)期銅制程的進度，下半年的營運展望及下游需求動能都將成為關(guān)注焦點，而法說大老們的說法，預(yù)料也有機會為大盤注入一劑信心活水。

首先是封測龍頭廠日月光，今年第 1 季以來營運一路走旺，受銅制程效率與進度大幅領(lǐng)先同業(yè)，激勵日月光業(yè)績強勢攻高，連獲利也戰(zhàn)勝對手硅品，而第 2 季業(yè)績更成長15.6%，高于法說預(yù)期。

日月光目前產(chǎn)能仍處高檔水位，因此對第 3 季樂觀，不過由于第 2 季有歐債與中國需求放緩的利空干擾，整體產(chǎn)業(yè)下單力道趨緩，預(yù)期第 3 季業(yè)績展望的說法將是關(guān)注焦點。

而今年營運與獲利皆輸給日月光的硅品，由于業(yè)績成長幅度一直無法有效拉高，雖然銅制程進度已加速追趕，不過由于當初錯估情勢，忽略銅制程布局的重要性，使得硅品今年銅制程進度追得又急又累，不只外資不看好，連本土法人也對硅品今年營運動能持保守看法。

法人更認為，硅品搶進度括銅制程，恐會影響凈利表現(xiàn)，并預(yù)期硅品第 2 季財報表現(xiàn)恐低于預(yù)期，外資也陸續(xù)調(diào)降硅品第 2 季評等，使得硅品股價一蹶不振，因此，硅品下半年毛利率與業(yè)績展望怎么走，還有銅制程的布建與客戶進度，多久能能符合客戶需求，都將是全市場關(guān)注的焦點。

至于DRAM封測大廠力成，受客戶制程轉(zhuǎn)換的帶動，加上DRAM景氣復(fù)蘇，今年業(yè)績一路看好，第 2 季合并營收已創(chuàng)歷史新高，第 3 季接單動能也相當明朗，董事長蔡篤恭在股東會上便強調(diào)，今年業(yè)績將逐季走強，第 3 季將較第 2 季成長，第 4 季由于客戶轉(zhuǎn)換制程產(chǎn)能增加，業(yè)績將再向上攀升，全年業(yè)績將成長 2 成「沒有問題」；同時由于力成本身產(chǎn)能吃緊，新的擴產(chǎn)計劃從不停歇，全年資本支出金額高達120億元，全年展望樂觀。

不過，由于力成是DRAM封測產(chǎn)業(yè)，因此市場常將力成與DRAM族群放置一起比較，加上DRAM產(chǎn)業(yè)屬于唇齒相依的產(chǎn)業(yè)，因此各廠的說法都有可能牽一發(fā)動全身；南科(2408-TW)日前在法說會上預(yù)期，下半年DRAM價格將走緩，似乎暗示產(chǎn)能供給量增加，但力晶(5346-TW董事長黃崇仁便出面喊話，認為 8 – 10月價格將持穩(wěn)走平，第 4 季價格下跌也只是自然下跌，非惡性競爭，屆時至力成法說會時，DRAM價格的走勢及是否影響力成營運動能，也將成為市場關(guān)注點。

整體而言，封測與晶圓代工相同，是整個電子產(chǎn)業(yè)的上游，市場聚焦關(guān)注的重點仍在第 3 季旺季效應(yīng)的幅度，由于下游NB廠對第 3 季展望仍為謹慎樂觀，但整體市場信心稍嫌不足，因此封測法說開跑后，其展望也有機會成為臺股能否上攻的主要火力。