SEMI今(6)日公布最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼，估今年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)395億美元，較去年成長(zhǎng)2 %，2013年預(yù)估將大幅成長(zhǎng)17%，達(dá)463億美元，創(chuàng)歷史新高。

SEMI指出，今年最強(qiáng)的設(shè)備支出地區(qū)分別是韓國(guó)(110億美元)、臺(tái)灣(85億美元)，及美國(guó)(83億美元)，各半導(dǎo)體產(chǎn)品類別支出皆有增加，其中以以記憶體及晶圓代工的成長(zhǎng)幅度最大；SEMI預(yù)估，2013年前三大市場(chǎng)依序是韓國(guó)(125億美元)、美國(guó)(115億美元)，以及臺(tái)灣(80億美元)。

SEMI報(bào)告指出，今年共有45項(xiàng)建置計(jì)畫(huà)(包含新建與進(jìn)行中的)，2013年預(yù)估會(huì)有24項(xiàng)建置計(jì)畫(huà)推行；新建晶圓廠部分，今年有11座新廠開(kāi)始動(dòng)工，估整體晶圓廠建廠支出將下滑達(dá)62億美元，年減6 %，明年預(yù)計(jì)有7 座新廠開(kāi)始動(dòng)工(數(shù)量在未來(lái)幾季或許會(huì)略有調(diào)整)，預(yù)計(jì)建廠支出微降達(dá)61億美元，降幅1 %，接近持平。建置支出方面，SEMI指出，過(guò)去幾個(gè)月英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國(guó)際(SMIC)、臺(tái)積電(2330-TW)、聯(lián)電(2303-TW)與其它半導(dǎo)體大廠相繼宣布新的建廠計(jì)畫(huà)，前景樂(lè)觀。

SEMI指出，今年新建晶圓廠計(jì)畫(huà)總產(chǎn)能約為每月90萬(wàn)片(8吋約當(dāng)晶圓)，其中有超過(guò)一半的產(chǎn)能是來(lái)自于記憶體產(chǎn)品60%，晶圓代工廠20%，而邏輯晶片占20%，2013年新廠規(guī)劃預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)55萬(wàn)片的月產(chǎn)能。