[導(dǎo)讀]上海和舊金山2012年3月20日電 /美通社亞洲/ -- 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)于 SEMICON China 展會(huì)期間宣布,中微第二代等離子體刻蝕設(shè)備 Primo AD-RIE? 正式裝配國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企
上海和舊金山2012年3月20日電 /美通社亞洲/ -- 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)于 SEMICON China 展會(huì)期間宣布,中微第二代等離子體刻蝕設(shè)備 Primo AD-RIE? 正式裝配國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際[0.40 1.28%],用于32納米至28納米及更先進(jìn)的芯片加工。這是繼去年 SEMICON West 展會(huì)期間 Primo AD-RIE? 正式發(fā)布以來,中微 Primo AD-RIE? 設(shè)備首次進(jìn)入中國(guó)大陸客戶生產(chǎn)線。目前,中微第一代等離子體刻蝕設(shè)備 Primo D-RIE? 已在中國(guó)建立了穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。Primo AD-RIE? 設(shè)備也已進(jìn)入臺(tái)灣客戶的生產(chǎn)線。
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司宣布,中微第二代等離子體刻蝕設(shè)備 Primo AD-RIE? 正式裝配國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際,用于32納米至28納米及更先進(jìn)的芯片加工。Primo AD-RIE? 設(shè)備首次
到目前為止,中微的刻蝕設(shè)備已進(jìn)入11家客戶的14條芯片生產(chǎn)線,客戶涵蓋中國(guó)大陸、臺(tái)灣、新加坡和南韓等地的整合器件制造商(IDM)、晶圓代工廠、芯片封裝廠等。這其中也包括中微近日發(fā)布的 TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備 Primo TSV200E?,為中微開辟了新的市場(chǎng)。綜合來看,中微的設(shè)備均擁有生產(chǎn)率高、工藝性能出色、操作簡(jiǎn)便、成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯等優(yōu)點(diǎn)。隨著亞洲地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求日漸增長(zhǎng),中微不斷拓展產(chǎn)品線使之日趨多元化,從而邁入了快速發(fā)展的軌道,2011年中微的銷售額較2010年增長(zhǎng)了兩倍多。同時(shí),為了滿足企業(yè)自身發(fā)展的需求,中微位于上海的二期大樓也將竣工,屆時(shí)將增加10,000平方米的生產(chǎn)基地。
Primo AD-RIE? 設(shè)備是中微第二代甚高頻去耦合等離子體刻蝕設(shè)備,可滿足多種關(guān)鍵生產(chǎn)工藝要求。繼第一代已被業(yè)界廣泛認(rèn)可的 Primo D-RIE? 之后,Primo AD-RIE? 采用了更多技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn),以解決生產(chǎn)復(fù)雜的22納米至14納米芯片所帶來的挑戰(zhàn),同時(shí)確保芯片加工的質(zhì)量。這些技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)包括:可切換頻率的射頻系統(tǒng)保證了刻蝕的靈活性和可重復(fù)性,更好的調(diào)諧能力確保了超精細(xì)關(guān)鍵尺寸的均勻度和可重復(fù)性,改良的反應(yīng)室室內(nèi)材料減少了工藝缺陷并降低了成本消耗。
“我們很高興中微在中國(guó)的第一臺(tái) Primo AD-RIE? 設(shè)備能進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠,”中微副總裁兼刻蝕產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理朱新萍說道,“與中微第一代產(chǎn)品類似,Primo AD-RIE? 設(shè)備的單位投資產(chǎn)出率比市場(chǎng)上其他同類設(shè)備提高了30%以上,占地面積較其他同類設(shè)備減少了30%以上,并能使加工晶圓的成本降低20%至40%,Primo AD-RIE? 設(shè)備已成為市場(chǎng)上生產(chǎn)率最高、單位投資產(chǎn)出率最高的先進(jìn)刻蝕設(shè)備,用于各種關(guān)鍵及通常的工藝應(yīng)用?!?br>
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上海2025年8月5日 /美通社/ -- 2025年7月30日,上海"2025思旗獎(jiǎng)(AIflag Awards)"頒獎(jiǎng)盛典上,F(xiàn)ESCO Adecco外企德科上海公司憑借在人力資源管理與A...
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ECC
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BSP
在高頻電子電路領(lǐng)域,PTFE(聚四氟乙烯)材料因其優(yōu)異的低介電常數(shù)和低損耗特性,被廣泛應(yīng)用于高頻印制電路板(PCB)的制造。然而,PTFE材料的表面能低、化學(xué)惰性強(qiáng),導(dǎo)致其與銅箔及其他層壓材料之間的層間結(jié)合力較弱,這在一...
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PTFE
混壓板
等離子體
阿布扎比 2025年5月21日 /美通社/ -- 阿聯(lián)酋智能科技企業(yè)NWTN(納斯達(dá)克股票代碼:NWTN)公司新任首席執(zhí)行官翟斌今日發(fā)布"NWTN AI智能制造產(chǎn)業(yè)園"項(xiàng)目。該項(xiàng)目位于阿聯(lián)酋核心產(chǎn)業(yè)...
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智能制造
AI
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智能硬件
-Strada報(bào)告顯示,在HCM轉(zhuǎn)型推動(dòng)下,人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型人力資源決策呈現(xiàn)激增態(tài)勢(shì) 邁阿密 2025年5月14日 /美通社/ -- Strada和ISG的一份新報(bào)告顯示,現(xiàn)代HCM轉(zhuǎn)型正在推動(dòng)人力資源團(tuán)隊(duì)運(yùn)...
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數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)
AI
人工智能
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5月8日消息,今日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布2025年一季報(bào),一季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元,同比增長(zhǎng)29.4%;
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中芯國(guó)際
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芯片
印尼雅加達(dá)2025年4月17日 /美通社/ -- 亞太地區(qū)增速領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商BDx數(shù)據(jù)中心(BDx)今天宣布,其已通過NVIDIA DGX-Ready數(shù)據(jù)中心計(jì)劃認(rèn)證。...
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數(shù)據(jù)中心
NVIDIA
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上海2025年3月28日 /美通社/ -- 3 月 27 日,全球領(lǐng)先人力資源咨詢與解決方案提供商德科集團(tuán)(The Adecco Group,瑞士證券交易所代碼:ADEN)宣布推出一家新公司,該公司由德科集團(tuán)和Sales...
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SALESFORCE
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AGENT
人工智能
首款行銷深度動(dòng)態(tài) AI Agent 系統(tǒng)“ADGo” 宣布落地五大亞洲市場(chǎng) 臺(tái)北2025年3月13日 /美通社/ -- 全球矚目的巴塞隆納世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)于2025年3月6日正式落幕,AI科技新創(chuàng)艾...
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GO
AGENT
PITCH
3月10日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%,達(dá)384.8億美元,再創(chuàng)新高。
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臺(tái)積電
2nm
中芯國(guó)際
北京2025年3月4日 /美通社/ -- 日前,愛立信總裁兼首席執(zhí)行官鮑毅康(Börje Ekholm)在巴塞羅那舉行的2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上表示,移動(dòng)連接將在實(shí)現(xiàn)人工智能(AI)和云技術(shù)能力方...
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愛立信
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編程
-作為其全球AI戰(zhàn)略的一部分,ADECCO GROUP與BULLHORN合作推動(dòng)AI驅(qū)動(dòng)的招聘創(chuàng)新 通過Bullhorn的人工智能搜索與匹配(AI-powered Sear...
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AI
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1月20日消息,近日新加坡畢盛資產(chǎn)管理的創(chuàng)始人兼聯(lián)席首席投資官王國(guó)輝接受媒體采訪時(shí)表示,中芯國(guó)際可以追上臺(tái)積電。
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中芯國(guó)際
半導(dǎo)體
芯片
包括Patagonia、On、Indeed、NordSecurity和Fubo在內(nèi)的60家企業(yè)試用 與傳統(tǒng)的實(shí)施方式相比,人工智能可幫助企業(yè)將支付轉(zhuǎn)化率提升高達(dá)6%...
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控制
BSP
智能驅(qū)動(dòng)
資深技術(shù)高管加盟DXC領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì) 弗吉尼亞州阿什伯恩2025年1月4日 /美通社/ -- DXC Technology(紐約證券交易所代碼:DXC),一家名列財(cái)富500強(qiáng)的全球領(lǐng)先技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商,今日宣布任命Brad N...
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TECHNOLOGY
NOVA
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共同推進(jìn)神經(jīng)退行性疾病血基生物標(biāo)記物的聯(lián)合研究與社會(huì)推廣 日本東京2024年12月24日 /美通社/ -- 富士瑞必歐控股公司與衛(wèi)材株式會(huì)社共同宣布,雙方已簽署合作備忘錄,旨在神經(jīng)退行性疾病領(lǐng)域開展血基新型生物標(biāo)記物的...
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富士
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測(cè)試
實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)湖分析及簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)和洞察 Amazon S3 Tables為分析工作負(fù)載提供了快達(dá)3倍的查詢性能,高達(dá)10倍的每秒事務(wù)處理量;Amazon S3 Metadata提供可查詢的對(duì)象元數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)近乎...
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亞馬遜
元數(shù)據(jù)
TABLE
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12月17日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng),臺(tái)積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置,并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。
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中芯國(guó)際
半導(dǎo)體
芯片
科學(xué)顧問委員會(huì)成員來到Syenqo在華研發(fā)中心,探討行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向、人工智能的應(yīng)用,支持企業(yè)創(chuàng)新,推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步 上海2024年11月25日 /美通社/ -- 2024年11月19日,Syensqo在上海研發(fā)創(chuàng)新中心召...
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人工智能
RIM
人工智能(AI)平均每天為員工節(jié)省一小時(shí),中國(guó)"未來就緒型員工"排第二位 上海2024年11月11日 /美通社/ -- 根據(jù)全球領(lǐng)先人力資源咨詢與解決方案提供商德科集團(tuán)(The Adecco Gro...
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人工智能
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AI
FUTURE
10月21日消息,今天,國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布,攜手中芯國(guó)際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級(jí)SSD主控芯片XT6160系列。
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中芯國(guó)際
半導(dǎo)體
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