AMD的“南方群島”(Southern Islands)、NVIDIA的“開普勒”(Kepler)都確定會使用臺積電28nm新工藝，但因為工藝成熟度、發(fā)布策略的方面的原因，又不是完全相同的28nm工藝。最開始的時候，兩家自然都想使用28nm HKMG HP高性能版本，但可惜臺積電不太爭氣，這種工藝仍然很不成熟，基本上要到2012年第一季度才能就緒。

AMD顯然等不了那么久，于是轉(zhuǎn)而采用另外一個版本：28nm HKMG HPL。這種工藝同樣使用了HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)，兼顧高性能與低功耗特點。報告顯示，首批投入臺積電新工藝懷抱的Xilinx Kintex-7 FPGA芯片使用的正是這種版本。

其實臺積電28nm工藝還有第三種版本28nm SiON LP，是真正的低功耗工藝，也沒有了HKMG，而是繼續(xù)使用上代40nm工藝中的SiON絕緣層，只適合那些功耗很低的小型芯片。

NVIDIA開普勒因為流處理器頻率較高，整體功耗也偏高等因素，仍然不得不繼續(xù)等待28nm HKMG HP高性能工藝，再加上傳聞中性能未達預(yù)期水準，推遲到2012年上半年發(fā)布就很自然了。

AMD Radeon HD 7000系列顯卡的布局已經(jīng)比較明晰。 最低端的是Lomlok Radeon HD 7670/7570，繼續(xù)使用VLIW4架構(gòu)，主要用來搭配APU進行加速。往上有Thames Radeon HD 7790/7850/7870、Tahiti Radeon HD 7970/7950以及單卡雙芯的New Zealand Radeon HD 7990，都會使用下一代全新的圖形與計算架構(gòu)。高端型號加全新架構(gòu)一般都需要高性能工藝來輔佐，而AMD這次敢為它們使用中檔的新工藝，是否意味著功耗 都相當?shù)停?br>
發(fā)布進度方面，Lomlok低端核心有可能是最先出爐的，畢竟從工藝上最好對付。不知道其它高端核心是否會后續(xù)改用真正的高性能工藝呢？


使用臺積電28nm HKMG HPL工藝的Xilinx Kintex-7芯片剖面圖


柵極平面圖


Intel 45nm和臺積電28nm HPL NMOS晶體管


Intel 45nm和臺積電28nm HPL PMOS晶體管

文/驅(qū)動之家