自動化設(shè)備廠高僑(6234)近期新推出晶圓切割機關(guān)鍵零部件,傳已通過美商應用材料(Applied Materials)認證,預計3月起就將出貨給應材,這也代表原主要生產(chǎn)自動化設(shè)備、微型鉆頭、與倉儲物流設(shè)備的高僑,將正式切入半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。
受此消息激勵,高僑最近5個交易日以來,股價累計漲幅達22%;今日早盤更爆逾2000張量攻上漲停,高掛近800張委買。
高僑近期積極切入的晶圓切割機零部件,包括晶圓切割頭與物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)濺鍍機腔體,按照產(chǎn)能規(guī)劃,切割頭每月可出貨10至12臺,每臺平均售價約在千萬元水平,毛利也高于既有產(chǎn)品;隨著半導體、太陽能產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,全球產(chǎn)業(yè)對于晶圓設(shè)備的需求看增,高僑看好新產(chǎn)品線可望為公司帶來強勁成長動能。
高僑產(chǎn)品原以自動化設(shè)備與微型鉆頭為主,5年前投入研發(fā)自動化倉儲物流設(shè)備,曾在2007、2008年帶來一波營收榮景,然而2009年受到金融風暴打擊,營收獲利皆暴跌至低潮,高僑乃力求研發(fā)轉(zhuǎn)型,開發(fā)晶圓切割機相關(guān)零部件,順利切入美商應用材料供應鏈名單。
高僑去年全年營收為8.35億元,年減1%。高僑去年前三季毛利率為9.3%,由于投入研發(fā)新產(chǎn)品拉高營業(yè)費用,營益率為-1.1%,惟已較2009年同期的-44%有顯著改善;去年前三季高僑稅后凈利為50萬元,也從2009年同期大幅虧損2.41億元轉(zhuǎn)虧為盈,前三季累計稅后EPS則為0.01元。
另一方面,高僑因應新產(chǎn)品線推出,也積極擴充產(chǎn)能,中科二期廠房即將于3月正式投產(chǎn),主要將用來生產(chǎn)晶圓切割機相關(guān)產(chǎn)品;而隨著中國半導體業(yè)的興起,高橋轉(zhuǎn)投資敏晶科技江蘇廠也展開擴建工程,預計6月動工,明年投產(chǎn)。
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