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[導(dǎo)讀]鄭茜文/東京 為降低成本,整合元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給

鄭茜文/東京 為降低成本,整合元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠,將威脅臺積電聯(lián)電的接單量。

IDM過去在大陸投資設(shè)廠主要以封測為主,因為投資晶圓廠風(fēng)險太大,然而,隨著大陸內(nèi)需市場擴(kuò)大,IDM也希望能更積極搶食這塊大餅,并且能就地在大陸進(jìn)行生產(chǎn),因此更積極與大陸當(dāng)?shù)鼐A代工廠合作。

以瑞薩來說,公司坦言,大陸晶圓代工價格確實比臺灣便宜,目前瑞薩也正在評估釋單大陸晶圓代工廠的可能性,但考量的因素則包括成本、制程穩(wěn)定性、產(chǎn)能以及安全性等。

業(yè)界指出,在此一趨勢之下,從成本上考量,IDM釋出委外代工的對象,自然以大陸當(dāng)?shù)氐木A代工廠為主。目前大陸主要晶圓代工廠包括中芯國際、和艦、臺積電松江廠等。

然而,目前臺積電的上海松江廠與聯(lián)電轉(zhuǎn)投資的和艦,受限于政府規(guī)范,都僅有0.13微米以上的成熟制程,因此近期已有些IDM的90奈米、65奈米制程訂單,開始轉(zhuǎn)向中芯。

對大陸第一大晶圓代工廠中芯來說,IDM釋單的這塊大餅,也非搶不可! 。中芯內(nèi)部擬定三級跳計畫,2014年,中芯的制程技術(shù)將由目前的65/55奈米制程,提升到32/28奈米制程,拉近與臺積電、聯(lián)電的競爭差距,也希望更獲? DM的青睞,因此積極提升12吋產(chǎn)能。

大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,以目前的局勢來說,市場觀感多半認(rèn)為,奈米級的產(chǎn)品仍應(yīng)在臺積電聯(lián)電投片,才能稱之為品質(zhì)保證,因此即便IDM有意轉(zhuǎn)單到大陸晶圓代工廠或是已經(jīng)進(jìn)行投片,行事都相當(dāng)?shù)驼{(diào)。

對臺廠來說,受限于法令規(guī)范,目前僅放行到0.13微米制程。過去,臺廠仍能以技術(shù)、產(chǎn)能、相關(guān)服務(wù)的加值而站穩(wěn)腳步,不畏大陸晶圓廠搶單,然而隨著IDM營運成本壓力越來越大,委外釋單層面擴(kuò)大,恐怕價格戰(zhàn)仍難避免。


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