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[導(dǎo)讀]國(guó)際整合元件制造廠(IDM)大動(dòng)作對(duì)臺(tái)釋出類(lèi)比IC晶圓代工及磊晶晶圓(EPI Wafer)訂單,隨著訂單在1月起陸續(xù)到位,磊晶晶圓需求強(qiáng)勁爆增,已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單,磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景

國(guó)際整合元件制造廠(IDM)大動(dòng)作對(duì)臺(tái)釋出類(lèi)比IC晶圓代工及磊晶晶圓(EPI Wafer)訂單,隨著訂單在1月起陸續(xù)到位,磊晶晶圓需求強(qiáng)勁爆增,已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單,磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景,加上日系磊晶圓廠已順勢(shì)調(diào)漲價(jià)格3%至5%,國(guó)內(nèi)業(yè)者也將跟進(jìn),國(guó)內(nèi)最大磊晶圓廠漢磊(5326)將直接受惠。

事實(shí)上,漢磊去年底就已感受到IDM廠釋單的強(qiáng)勁需求,去年12月磊晶產(chǎn)能利用率已拉上滿(mǎn)載,而現(xiàn)在IDM廠訂單涌向臺(tái)灣,包括立锜、致新、通嘉等類(lèi)比IC業(yè)者也開(kāi)始爭(zhēng)搶產(chǎn)能,所以第1季磊晶晶圓已確定供不應(yīng)求。

國(guó)內(nèi)類(lèi)比IC業(yè)者指出,以現(xiàn)在搶產(chǎn)能的情況來(lái)看,磊晶晶圓可能在3月份就會(huì)開(kāi)始重演去年缺貨潮,由于磊晶設(shè)備供不應(yīng)求,產(chǎn)能擴(kuò)充不易,因此缺貨情況到第2季旺季時(shí)將更嚴(yán)重,且缺貨缺到下半年已是無(wú)法避免的事。除了可能再度發(fā)生先付錢(qián)才能取貨的情況,因日系業(yè)者已調(diào)漲價(jià)格3%至5%,國(guó)內(nèi)業(yè)者也已醞釀跟進(jìn),而這將會(huì)是磊晶廠連續(xù)第4個(gè)季度調(diào)漲價(jià)格。

今年IDM廠委外除了持續(xù)提高先進(jìn)制程代工訂單,過(guò)去很少委外的成熟制程,包括LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)、汽車(chē)及工業(yè)用微控制器(MCU)等,均開(kāi)始對(duì)外釋單。而IDM廠今年開(kāi)始釋出的代工訂單中,又以電源管理及MOSFET等類(lèi)比IC占了大宗,如德儀、安森美(ON Semi)、意法半導(dǎo)體等均開(kāi)始釋單給臺(tái)積電及聯(lián)電,亞德諾(ADI)、國(guó)家半導(dǎo)體(NS)、威世(Vishay)等已下單給臺(tái)積電,連過(guò)去沒(méi)有委外的美信(Maxim)也開(kāi)始委由力晶代工。

IDM廠在將類(lèi)比IC訂單委由臺(tái)灣晶圓代工廠生產(chǎn)的同時(shí),上游磊晶晶圓片也同步釋單向臺(tái)灣業(yè)者采購(gòu)。由于IDM廠的委外釋單數(shù)量龐大,每一家IDM廠每月所需產(chǎn)能動(dòng)輒上萬(wàn)片,因此國(guó)內(nèi)磊晶圓廠如漢磊、嘉晶等均直接受惠,其中漢磊因?yàn)槭菄?guó)內(nèi)最大半導(dǎo)體磊晶晶圓供應(yīng)商,因此成為最大受惠者,本季訂單早已接滿(mǎn),訂單能見(jiàn)度直透下半年。



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