[導讀]鄭茜文/臺北 因應客戶的強勁需求,晶圓代工廠臺積電積積極擴充產能,12日宣布,以新臺幣29億元向DRAM廠力晶收購位于竹科3、5路的興建中基礎工程,此舉可望為臺積電加速擴充產能。
臺積電頻頻擴產,2010年擴充竹
鄭茜文/臺北 因應客戶的強勁需求,晶圓代工廠臺積電積積極擴充產能,12日宣布,以新臺幣29億元向DRAM廠力晶收購位于竹科3、5路的興建中基礎工程,此舉可望為臺積電加速擴充產能。
臺積電頻頻擴產,2010年擴充竹科晶圓12廠(Fab12)外,晶圓14廠(Fab14)第4期工程也在進行中,此外,最新的超大型晶圓廠晶圓15廠(Fab15)也已正式動土開始興建。
不過,客戶需求孔急,臺積電12吋產能自2010年持續(xù)滿載至今,為快速擴產,在2010年底即傳出臺積電有意買下力晶位于新竹科學工業(yè)園區(qū)3、5路的12吋廠建物及建地。
臺積電12日正式宣布,以29億元向力晶購買竹科3、5路的興建中基礎工程,建物面積達6萬5,994坪,將供生產用。據了解,力晶原訂在該建地中,興建兩座12吋晶圓廠,然由于金融海嘯后,DRAM價格疲軟,因此僅其中1座已有鋼構,在臺積電接手后,除原有鋼構可加速蓋完1座晶圓廠,未來旁邊的建地還可再容納1座晶圓廠。
臺積電擴產不手軟,主要因為看好半導體后市,臺積電預估,2011年半導體產業(yè)產值將成長5%,晶圓代工產業(yè)將成長14%,至于臺積電成長幅度將高于整體晶圓代工產業(yè)。其成長動能主要來自于IC設計業(yè)的成長快速,整合元件廠(IDM)加? t委外代工,其中,臺積電制程技術領先,拓展更多以前由IDM廠掌握的市場,因此成長= 產業(yè)更為強勁。
臺積電董事長張忠謀日前指出,臺積電的遠景是供應全球邏輯IC產能及技術,為滿足客戶需求,臺積電2011年資本支出將高于2010年的59億美元。其中,研發(fā)費用將由2010年的9.45億美元,提高至11億美元。
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據業(yè)內消息,臺積電目前規(guī)劃在日本的產能擴充,并且將生產先進制程工藝,除了現在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃選址。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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日本
早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
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臺積電
三星
芯片
半導體
據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產能供不應求,聯電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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晶圓代工
據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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俄羅斯
S1000
芯片
據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據業(yè)內消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調整公司策略以保證提高利潤和產業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設計...
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晶圓代工
芯片設計
雖然說臺積電、聯電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯發(fā)科
臺積電
物聯網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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臺積電
蘋果供應商
10月5日訊當地時間周二(10月4日),美國最大內存芯片制造商美光科技在官網宣布,公司計劃在紐約州中部打造一個巨型晶圓廠,以促進在美存儲芯片的生產。
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晶圓廠