[導讀]晶圓代工龍頭臺積電將以超過30億元價格,買下力晶位于新竹科學園區(qū)內園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地,以因應產能需求。
臺積電昨日表示,臺積電一直在找可以蓋廠的土地,竹科又已經無法取得其它建廠用地,若
晶圓代工龍頭臺積電將以超過30億元價格,買下力晶位于新竹科學園區(qū)內園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地,以因應產能需求。
臺積電昨日表示,臺積電一直在找可以蓋廠的土地,竹科又已經無法取得其它建廠用地,若能買下位于Fab12廠旁的其它廠商建物或土地并不是不可能,而臺積電的確正與力晶洽談中,只是現在還沒有任何具體結果可以對外說明。
根據設備業(yè)者透露,臺積電雖然在中科興建12寸廠Fab15,并同步擴充竹科Fab12及南科Fab14等地12寸廠產能,但面臨明年來自大客戶龐大40奈米及28奈米需求,新建晶圓廠來不及因應到手訂單,所以透過竹科管理局向力晶釋出買廠意愿,希望能夠買下力晶12寸廠P4建物及P5建地。
據了解,臺積電及力晶雙方已經對買廠及價格有了共識,臺積電將以略高于30億元價格,買下力晶位于園區(qū)三、五路的P4廠建物及P5廠建地。力晶P4廠雖然只完成鋼骨主建物,但在裝機后可提供高達6萬片月產能,同時P4旁的P5土地,可再興建一座12寸廠,如此一來,被稱為竹科最后一塊處女地的園區(qū)三、五路基地,將盡歸臺積電所有。
由于下半年以來DRAM價格跌勢不止,力晶原計劃發(fā)行全球存托憑證(GDR)籌資,但主管機關不予核準,力晶只好撤回GDR增資案,持續(xù)與銀行協(xié)商還款事宜。業(yè)內人士指出,力晶若能將P4建物及P5建地賣給臺積電,取得30億元資金活水,將可解決力晶短期資金不足的燃眉之急。
竹科管理局于2008年釋出園區(qū)三、五路基地約22公頃建廠土地,共可興建5座12寸廠,當年由臺積電、世界先進、力晶等3家業(yè)者分別取得用地,如今只有臺積電完成2座12寸晶圓廠興建。力晶因金融海嘯期間DRAM價格崩跌導致嚴重虧損,所以原訂在當地興建的P4及P5等2座12寸廠,如今只有P4完成鋼骨主建物興建。至于世界先進至今仍沒有興建12寸廠計劃。
臺積電位于園區(qū)三、五路的竹科12寸廠Fab12的第4期及第5期工程,已經陸續(xù)在今年完工量產,并開始以40奈米及28奈米進行投片。為了擴增產能,臺積電今年第3季時已取得世界先進當初在園區(qū)三、五路預訂的建廠土地,將用來興建Fab12的第6期工程,如今再取得力晶的P4建物及P5 用地,臺積電未來在該基地將擁有5座12寸廠,可開出月產能高達25萬片以上。
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據業(yè)內消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產能,或將生產先進制程工藝,除了現在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
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臺積電
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據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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據TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費性產品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導致供應商庫存壓力進一步升高。同時,各DRAM供應...
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據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
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創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
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臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
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10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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10 月 3 日消息,據臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
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10月5日電,據華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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蘋果供應商