日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進(jìn)行組織重整,明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。
根據(jù)《工商時報》報導(dǎo),東芝自明(2011)年起將擴大先進(jìn)制程委外代工,包括臺積電(2330-TW)(TSM-US)、三星電子及全球晶圓(GlobalFoundries)等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。
東芝昨日也宣布,與Sony及SCEI共同合資設(shè)立12寸廠長崎半導(dǎo)體制造公司,將屬于東芝的設(shè)備出售予索尼,同時三方合資計劃也決定停止并進(jìn)行清算。
據(jù)了解,東芝售出設(shè)備價格約達(dá)500億日元。
東芝指出,2008年金融海嘯以來,東芝就開始針對系統(tǒng)晶片事業(yè)進(jìn)行體質(zhì)改革計劃,最后決定集中發(fā)展最為有利的產(chǎn)品線,也就是先進(jìn)邏輯系統(tǒng)單晶片、類比IC、CMOS感測器等產(chǎn)品,至于其它虧損的產(chǎn)品線則計劃退出,而東芝也將進(jìn)行封測生產(chǎn)線的重整,并會擴大委外代工比重。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC