日本半導體大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部（System LSI）進行組織重整，明年起，將切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部（Logic LSI）、模擬影像IC事業(yè)部（Analog & Imaging）等2大事業(yè)單位。此外，東芝也宣布明（2011）年起將擴大先進制程委外代工，包括臺積電、三星電子、全球晶圓（GlobalFoundries）等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。

東芝昨日也宣布，2008年3月與索尼（Sony）及索尼計算機娛樂（SCEI）共同合資設立的12吋廠長崎半導體制造公司，本來是為SCEI生產游戲機PS3內建處理器及繪圖芯片，但東芝為了配合本身系統(tǒng)芯片事業(yè)重整，決定把12吋廠內屬于東芝的設備出售予索尼，同時三方合資計劃也決定停止并進行清算。據了解，東芝售出設備價格約達500億日圓。

東芝昨日宣布，為了強化系統(tǒng)芯片事業(yè)的收益能力，同時將資源集中發(fā)展最有利的產品，東芝決定朝向輕晶圓廠（fab-lite）事業(yè)改革方向前進，因此自明年1月1日起，將旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部進行組織重整，切割為2大事業(yè)單位，包括專注于先進制程及高階系統(tǒng)單芯片的邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部，以及專注于模擬IC、CMOS影像傳感器等標準型產品的模擬影像IC事業(yè)部。

東芝表示，在邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部方面，為了因應客制化產能調整，除了將12吋晶圓生產據點集中在大分工廠，同時也將擴大委外代工策略，以建構出柔軟的生產體制。而東芝將自明年4月的新會計年度起，將40奈米產品委由數家晶圓代工廠生產，包括三星、臺積電、全球晶圓等業(yè)者均可望獲得訂單。

至于模擬影像IC事業(yè)部方面，東芝將會聚焦在模擬IC、CMOS影像傳感器等市場，并利用現有的生產線進行生產，包括位于大分工廠及巖手工廠等2座12吋廠。

東芝指出，2008年金融海嘯以來，東芝就開始針對系統(tǒng)芯片事業(yè)進行體質改革計劃，最后決定集中發(fā)展最為有利的產品線，也就是先進邏輯系統(tǒng)單芯片、模擬IC、CMOS傳感器等產品，至于其它虧損的產品線則計劃退出，而東芝也將進行封測生產線的重整，并會擴大委外代工比重。