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臺積將獲東芝訂單

時間：2010-12-25 05:50:00

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[導(dǎo)讀]日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴(kuò)大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對象以南韓三星為主，臺積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。明年

日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴(kuò)大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對象以南韓三星為主，臺積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。

明年4月起東芝將40奈米以下產(chǎn)品擴(kuò)大委外代工，雖以三星為主要代工來源，但部分產(chǎn)品考慮交給臺積電與全球晶圓（GlobalFoundries）。臺積電在晶圓代工40奈米制程已取得領(lǐng)先地位，法人預(yù)估，在東芝訂單帶動下，臺積電40奈米營收比重明年底可超過25%，金額比今年擴(kuò)大一倍，挑戰(zhàn)1,500億元新高。

業(yè)界解讀，東芝擴(kuò)大釋單，臺積電雖然不是獨(dú)包，甚至是第二代工來源，但臺積電目前在40奈米擁有八成以上市占率，東芝訂單仍有助臺積電40奈米維持高市占率。臺積電本波股價創(chuàng)下75元近八年新高后，近期進(jìn)入高檔整理，昨天收70.8元、下跌0.2元。

但也有部分法人認(rèn)為，三星將晶圓代工設(shè)定為具成長潛力的事業(yè)，且東芝先進(jìn)制程晶片以三星為主要釋單對象，顯見三星搶占晶圓代工市場出現(xiàn)成效，長期恐威脅國內(nèi)晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電接單。

整合元件大廠（IDM）不再投資40奈米設(shè)備，今年以來臺積電40奈米以下先進(jìn)制程不斷擴(kuò)充，仍無法滿足客戶需求，12寸產(chǎn)能吃緊狀況已逾一年。臺積電整合元件大客戶以歐美業(yè)者為主，包括意法、恩智浦、德儀、英飛凌等，日本IDM大廠的比重不高，東芝這次宣布釋出40奈米以下代工大餅，也為臺積電IDM客戶添利多。

外電指出，東芝為加快決策速度，并有效活用經(jīng)營資源，明年起重整系統(tǒng)整合晶片（System LSI）的Logic LSI事業(yè)部，以及類比影像兩大IC事業(yè)部。Logic LSI部門為因應(yīng)客制化產(chǎn)品的需求變動，決定擴(kuò)大外包，以達(dá)到更具彈性的生產(chǎn)模式。

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