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英特爾18吋晶圓邁大步　臺(tái)積電新廠發(fā)展留彈性

時(shí)間：2010-12-20 08:01:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓英特爾 FAB

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長(zhǎng)足進(jìn)展；對(duì)于18吋晶圓發(fā)展進(jìn)度，臺(tái)積電指出，目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，

半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長(zhǎng)足進(jìn)展；對(duì)于18吋晶圓發(fā)展進(jìn)度，臺(tái)積電指出，目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，興建中的Fab 15或未來Fab 16都將保留彈性，視情況可設(shè)計(jì)與18吋晶圓兼容。

臺(tái)積電、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導(dǎo)體廠于2008年時(shí)達(dá)成共識(shí)，宣布將于2012年進(jìn)入18吋晶圓世代，進(jìn)行試產(chǎn)，距今僅剩約1年時(shí)間，然過去2~3年受到景氣不振影響，半導(dǎo)體廠紛縮減資本支出，設(shè)備商亦遭受慘重?fù)p失，加上18吋晶圓設(shè)備造價(jià)不斐，讓許多設(shè)備廠裹足不前，在過去這段期間對(duì)于18吋晶圓發(fā)展，僅研究單位包括Sematech與比利時(shí)微電子研究所(IMEC)較為積極。

其中，IMEC于6月中正式啟用新擴(kuò)建的無塵室，可進(jìn)行18吋芯片研究，包括東京電子(TEL)微影機(jī)臺(tái)與艾斯摩爾(ASML)極紫外光(EUV)機(jī)臺(tái)將于2010年底進(jìn)廠，然IMEC執(zhí)行長(zhǎng)Luc Van den Hove指出，盡管隨著景氣回升，半導(dǎo)體設(shè)備廠對(duì)于投資開發(fā)18吋晶圓設(shè)備意愿回升，但由于投資金額龐大，未來仍將面臨相當(dāng)大挑戰(zhàn)。

在業(yè)界方面，英特爾率先證實(shí)18吋晶? 磠p畫到位，位于奧勒岡州研發(fā)晶圓廠D1X規(guī)劃在2013? }始運(yùn)作，該廠將兼容18吋晶圓技術(shù)。至于臺(tái)積電方面，受制于部分機(jī)臺(tái)發(fā)展仍未到位，18吋晶圓發(fā)展進(jìn)度較公司原預(yù)期來得慢。

臺(tái)積電指出，關(guān)于18吋晶圓發(fā)展樂見其成，并希望業(yè)界發(fā)展能夠加速，若能符合成本投資效益，就能導(dǎo)入生產(chǎn)。臺(tái)積電最新Fab 15系以12吋廠來規(guī)劃，未來Fab 16則尚未規(guī)劃，但若18吋晶圓發(fā)展能夠趕得上，新廠房都將保留彈性，視情況可規(guī)劃兼容18吋晶圓。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，從過去經(jīng)驗(yàn)來看，越大尺寸晶圓產(chǎn)出的確有其效益，然目前設(shè)備發(fā)展仍有諸多不足，業(yè)界亦正在發(fā)展次世代微影技術(shù)，希望能延續(xù)12吋晶圓發(fā)展，但實(shí)際投入18吋晶圓發(fā)展的設(shè)備商并不多，使得18吋晶圓廠問世的時(shí)間恐怕會(huì)再延后。

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