[導讀]可編程邏輯芯片設(shè)計商 Altera公司本周一宣布將使用臺積電公司的28nm LP(低功耗)制程技術(shù)制造其廉價型中端FPGA芯片產(chǎn)品。今年4月份,Altera公司曾宣布他們將使用臺積電的高性能(HP)28nm工藝制作其高端 Statix V FPG
可編程邏輯芯片設(shè)計商 Altera公司本周一宣布將使用臺積電公司的28nm LP(低功耗)制程技術(shù)制造其廉價型中端FPGA芯片產(chǎn)品。今年4月份,Altera公司曾宣布他們將使用臺積電的高性能(HP)28nm工藝制作其高端 Statix V FPGA產(chǎn)品,因此這次用同樣來自臺積電的28nm低功耗制程對應其中端產(chǎn)品自然是順理成章。
據(jù)Altera公司的高管Luanne Schirrmeister表示,Altera在65nm節(jié)點就曾經(jīng)用不同等級的制程來生產(chǎn)自己不同檔次產(chǎn)品的先例。
她說:“這種兩極化的戰(zhàn)略可以讓我們的產(chǎn)品更符合不同市場的需求,在高端市場,我們的產(chǎn)品速度要做到最快;而在低端市場,我們的產(chǎn)品則要做到最省電。這兩點是魚與熊掌不可兼得的?!?br>
她并表示FPGA市場細分程度較大,而且顧客對產(chǎn)品在特殊應用中的性能要求也越來越高。因此,Altrea公司在28nm節(jié)點將采用檔次比以往更為細分的產(chǎn)品策略。
臺積電公司的28nm低功耗制程據(jù)稱比其現(xiàn)有40nm低功耗制程的運行速度快20%,而柵極漏電流則基本持平。按照他們原來的計劃,28nm低功耗制程是不會采用HKMG工藝的,但他們現(xiàn)在改變了計劃,準備推出一種采用HKMG工藝的28nm低功耗制程。
Altera公司的主要對手是在FPGA市場占據(jù)頭把交椅的Xilinx公司,今年二月份,Xilinx宣布他們將使用臺積電公司的28nm 低功耗/高性能混合型制程制造其28nm制程芯片產(chǎn)品。一位Xilinx的高管今年早些時候還宣稱由于28nm 低功耗/高性能混合型制程是Xilinx和臺積電共同開發(fā)的制程技術(shù),因此其主要的競爭對手是無法使用這項制程技術(shù)的。
不過Altera公司否認了這種說法,理由是Altera公司是臺積電最大的代工客戶之一,而且兩家公司已經(jīng)有20年的交情。因此Altera公司完全可以為產(chǎn)品自由選擇自己認為最好的制程工藝,但Altera公司稱28nm低功耗/高性能混合型制程“并不適合Altera產(chǎn)品的要求”。
Altera采用臺積電28-nm 高性能制程制作的 Stratix V FPGA的工程樣品將于明年第一季度送到客戶手上,而其它采用28nm制程制作的FPGA產(chǎn)品則會在明年內(nèi)發(fā)布。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進制程
TSMC