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應材搶攻3D IC TSV設(shè)備

時間：2010-12-03 08:01:00

關(guān)鍵字： IC VIA 半導體晶圓

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[導讀]設(shè)備大廠應用材料(Applied Materials)積極強化硅晶設(shè)備，近期硅系統(tǒng)事業(yè)群積極推出新產(chǎn)品，顯現(xiàn)出應材亟欲趁這波半導體支出高峰期，大舉搶灘，站穩(wěn)龍頭寶座。應材在3D IC布局也頗具雄心，2009年已搶下硅晶穿孔(TSV)蝕

設(shè)備大廠應用材料(Applied Materials)積極強化硅晶設(shè)備，近期硅系統(tǒng)事業(yè)群積極推出新產(chǎn)品，顯現(xiàn)出應材亟欲趁這波半導體支出高峰期，大舉搶灘，站穩(wěn)龍頭寶座。應材在3D IC布局也頗具雄心，2009年已搶下硅晶穿孔(TSV)蝕刻與封裝設(shè)備供貨商龍頭寶座。

應材指出，該公司可提供整套完整設(shè)備，應付全部TSV制造流程所需，包括蝕刻、化學氣相沉積(CVD )、物理氣相沉積(PVD )、電化學沉積(ECD )、晶圓表面處理和化學機械研磨制程(CMP )。

除設(shè)備供應外，應材也在梅登技術(shù)中心(Maydan Technology Center)驗證完整制造流程，讓公司降低風險，并加速客戶學習，確保從研發(fā)順利過渡至量產(chǎn)階段，由此可見應材布局3D IC市場相當積極。

繼日前推出Cetris蝕刻系統(tǒng)后，應材2日再宣布推出Applied CenturaR Silvia蝕刻系統(tǒng)創(chuàng)新的TSV蝕刻技術(shù)。新電漿源將半導體蝕刻速率大幅提升40%以上，快速制作出高深寬比且剖面光滑垂直的導孔結(jié)構(gòu)。透過這項基準效能，Silvia系統(tǒng)的導孔蝕刻成本，可首度下調(diào)至每片晶圓低于10美元，讓芯片制造商將先進的3D IC設(shè)計引入市場，推動未來高效能行動裝置之發(fā)展。

應材副總裁暨蝕刻事業(yè)處總經(jīng)理葉怡利表示! ，因為廣泛運用TSV這項重要技術(shù)，成本一直是重大障礙。應材著重技術(shù)開發(fā)，降低TSV制造成本，而新的Silvia系統(tǒng)正= 個例子，該系統(tǒng)將能協(xié)助客戶將TSV技術(shù)導入量產(chǎn)。

值得注意的是，應材選在近期SEMICON Japan接連推出兩項重量級半導體蝕刻設(shè)備，也被市場解讀為應材將在亞太市場進一步攻城略地。

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