[導(dǎo)讀]晶圓代工龍頭臺(tái)積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能,9日董事會(huì)通過(guò)約新臺(tái)幣812.6億元的資本預(yù)算,用以擴(kuò)充12吋制程、先進(jìn)制程與特殊制程產(chǎn)能,以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算,并且也通過(guò)對(duì)歐洲子公司進(jìn)行增資。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠
晶圓代工龍頭臺(tái)積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能,9日董事會(huì)通過(guò)約新臺(tái)幣812.6億元的資本預(yù)算,用以擴(kuò)充12吋制程、先進(jìn)制程與特殊制程產(chǎn)能,以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算,并且也通過(guò)對(duì)歐洲子公司進(jìn)行增資。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好半導(dǎo)體后市,他預(yù)估2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)5%,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)14%,至于臺(tái)積電成長(zhǎng)幅度將高于整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)。張忠謀日前也指出,為滿足客戶需求,臺(tái)積電2011年資本支出將高于(greater than)2010年的59億美元。
臺(tái)積電9日舉行董事會(huì),會(huì)中通過(guò)3項(xiàng)資本預(yù)算。首先,投入18.8億美元(約新臺(tái)幣566.63億元),以建立晶圓15廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴(kuò)充先進(jìn)制程及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能,與特殊制程產(chǎn)能。其次,2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬(wàn)美元(約新臺(tái)幣242.02億元),較2009年增加14%。最后,核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元(約新臺(tái)幣3.94億元)。
臺(tái)積電中科晶圓15廠7月中才正式動(dòng)土,為臺(tái)積電旗下第3座12吋超大型晶圓廠,預(yù)計(jì)于2011年6月開始裝機(jī),于2012年首季進(jìn)行28奈米制程的量產(chǎn)。
臺(tái)積電規(guī)劃Fab 15單月產(chǎn)能可望達(dá)到10! 逾萬(wàn)片,未來(lái)將陸續(xù)投入3,000億元的資金,將導(dǎo)入40奈米制程與28奈米制程技= ,未來(lái)也將進(jìn)行20奈米制程的研發(fā)。
為因應(yīng)客戶需求,除Fab 15外,臺(tái)積電也不斷進(jìn)行竹科Fab12與南科Fab 14兩座超大型晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充,目前Fab 12與Fab 14合計(jì)月產(chǎn)能產(chǎn)能已超過(guò)20萬(wàn)片,預(yù)計(jì)年底將擴(kuò)充至24萬(wàn)片。
另外,在18.8億美元中也有部分將投入建置晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電指出,由于越先進(jìn)的制程,芯片制程與封裝需要更緊密的配合,因此擴(kuò)充封裝產(chǎn)能。
在特殊制程方面,臺(tái)積電日前也指出,2010年特殊制程需求強(qiáng)勁,成長(zhǎng)較往年來(lái)的快速,2010年來(lái)貢獻(xiàn)約52%的成長(zhǎng),例如在車用電子或微控制器(MCU)方面都有大幅的貢獻(xiàn)。
值得注意的是,此次臺(tái)積電也通過(guò)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。目前TSMC Solar Europe B.V.負(fù)責(zé)臺(tái)積電太陽(yáng)能歐洲的銷售與支持服務(wù)業(yè)務(wù),臺(tái)積電此舉增資,也是看好德國(guó)等歐洲國(guó)家太陽(yáng)能市場(chǎng)后市,因此進(jìn)行投資。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺(tái)積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺(tái)積電目前沒(méi)有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺(tái)積電
日本
早前,就有消息稱臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺(tái)積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
電子
封裝
集成電路制造
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測(cè)
封裝
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來(lái)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電