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[導(dǎo)讀]臺積電董事會昨(9)日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺幣810億元),主要用于12吋晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。 臺積電為抓住科技產(chǎn)品「輕薄短小」的趨勢,業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝,不但將威脅日月


臺積電董事會昨(9)日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺幣810億元),主要用于12吋晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。

臺積電為抓住科技產(chǎn)品「輕薄短小」的趨勢,業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝,不但將威脅日月光、硅品業(yè)務(wù),也意味智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等載具將會更小更薄。

目前封測雙雄是日月光、硅品,業(yè)務(wù)涵蓋晶圓的封裝與測試,臺積電是其客戶。臺積電此次通過資本預(yù)算中,最重要的部分,即是擴(kuò)充12吋晶圓廠及晶圓封裝(WLCSP)產(chǎn)能,達(dá)18.8億美元(約新臺幣565億元),約占七成比重。

WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)是指臺積電生產(chǎn)一片晶圓后,不切割為一粒一粒的芯片,直接在工廠完成打線、填膠的封裝工作。原本這些切割、打線等工作,都是日月光等業(yè)者的業(yè)務(wù)。

透過晶圓封裝可以帶來三個好處,首先,生產(chǎn)流程會簡化;其次,生產(chǎn)成本可望降低。同時,芯片體積縮小,產(chǎn)品的體積也可望輕薄短小,例如蘋果的手機(jī)、小筆電、平板計算機(jī)都可望受惠。

晶圓封裝是運用在先進(jìn)制程,例如40、28奈米等產(chǎn)品,在最頂級的產(chǎn)品上才會運用到這種技術(shù),特別是新科技產(chǎn)品,前后段必須緊密結(jié)合,例如蘋果的手機(jī)中,可能只有部分核心芯片會運用到,大多數(shù)仍是屬于一般封裝層次。

臺積電看準(zhǔn)市場發(fā)展趨勢,早已布局晶圓封裝,第一次擴(kuò)充晶圓封裝產(chǎn)能是2007年第三季;第二次擴(kuò)產(chǎn)是去年11月。此次是第三次加碼。由于客戶的反應(yīng)愈來愈強(qiáng),為迎合客戶的需求而加碼投資。



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