[導(dǎo)讀]臺積電董事會昨(9)日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺幣810億元),主要用于12吋晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。
臺積電為抓住科技產(chǎn)品「輕薄短小」的趨勢,業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝,不但將威脅日月
臺積電董事會昨(9)日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺幣810億元),主要用于12吋晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。
臺積電為抓住科技產(chǎn)品「輕薄短小」的趨勢,業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝,不但將威脅日月光、硅品業(yè)務(wù),也意味智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等載具將會更小更薄。
目前封測雙雄是日月光、硅品,業(yè)務(wù)涵蓋晶圓的封裝與測試,臺積電是其客戶。臺積電此次通過資本預(yù)算中,最重要的部分,即是擴(kuò)充12吋晶圓廠及晶圓封裝(WLCSP)產(chǎn)能,達(dá)18.8億美元(約新臺幣565億元),約占七成比重。
WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)是指臺積電生產(chǎn)一片晶圓后,不切割為一粒一粒的芯片,直接在工廠完成打線、填膠的封裝工作。原本這些切割、打線等工作,都是日月光等業(yè)者的業(yè)務(wù)。
透過晶圓封裝可以帶來三個好處,首先,生產(chǎn)流程會簡化;其次,生產(chǎn)成本可望降低。同時,芯片體積縮小,產(chǎn)品的體積也可望輕薄短小,例如蘋果的手機(jī)、小筆電、平板計算機(jī)都可望受惠。
晶圓封裝是運用在先進(jìn)制程,例如40、28奈米等產(chǎn)品,在最頂級的產(chǎn)品上才會運用到這種技術(shù),特別是新科技產(chǎn)品,前后段必須緊密結(jié)合,例如蘋果的手機(jī)中,可能只有部分核心芯片會運用到,大多數(shù)仍是屬于一般封裝層次。
臺積電看準(zhǔn)市場發(fā)展趨勢,早已布局晶圓封裝,第一次擴(kuò)充晶圓封裝產(chǎn)能是2007年第三季;第二次擴(kuò)產(chǎn)是去年11月。此次是第三次加碼。由于客戶的反應(yīng)愈來愈強(qiáng),為迎合客戶的需求而加碼投資。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
今天凌晨,我突然從夢中驚醒。我夢到外公了!我夢到小時候外公帶我去吃炒面,我吃得狼吞虎咽,外公在一旁呵呵笑著……夢到外公給我燒的紅燒趴蹄、紅燒趴鴨,我一邊流口水,一邊大快朵頤,外公在一旁呵呵笑著……夢到童年時,我在外公床上...
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外公
童年
手機(jī)
正常情況下,通過SWD在線調(diào)試時,一旦芯片進(jìn)入低功耗模式(Stop或者Standby),調(diào)試就會斷開。原因是進(jìn)入Stop或者Standby模式后,內(nèi)核時鐘就停止了。如果想在調(diào)試低功耗代碼時還可以正常通過調(diào)試接口debug...
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SWD
芯片
低功耗模式
全球半導(dǎo)體短缺讓所有微控制器使用者的生活都變得難熬了起來,如今的訂貨周期有時會長達(dá)好幾年。不過,售價4美元的樹莓派Pico是一個亮點,它是一個以新型RP2040芯片為基礎(chǔ)的微控制器。RP2040不僅有強(qiáng)大的計算能力,還沒...
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半導(dǎo)體
微控制器
芯片
網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持 印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟買證券交易所代碼:5...
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ATSC
芯片
AN
ABS
10月3日,三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺積電也曾規(guī)劃在20...
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三星
1.4nm
芯片
消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。
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華為
3nm
芯片
(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
電子
封裝
集成電路制造
提到臺積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。
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3nm
芯片
三星
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
有報道稱iPhone 14和iPhone 14 Plus (以下簡稱 iPhone 14 普通版)的銷量低于預(yù)期,蘋果最快可能在本月減少設(shè)計零部件的庫存和訂單。
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蘋果
手機(jī)
高端定位
英國廣播公司《科學(xué)焦點雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:
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摩爾定律
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會議上表示,大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時也開始關(guān)心芯片,在這個數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時代,芯片對于提高效率是必須的,芯片的重要性正在被普遍接受,未來...
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高通公司
芯片
手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存,即手機(jī)運行內(nèi)存(RAM),用于暫時存放CPU中的運算數(shù)據(jù),與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運行內(nèi)存”越大,手機(jī)能流暢地運行多個程序。
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手機(jī)
存儲
手機(jī)內(nèi)存
作為全球豪華汽車巨頭,寶馬在未來的電動汽車上也開始加大投資,這一次他們是多方下注,英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心,日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動車,今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元,約合人民幣123億元。
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寶馬
芯片
供應(yīng)商
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價集體腰斬。
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芯片
廠商
半導(dǎo)體
手機(jī)傳感器是手機(jī)上通過芯片來感應(yīng)的元器件,如溫度值、亮度值和壓力值等。手機(jī)中有很多傳感器默默地在后臺工作以支持我們前臺操作更方便。
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手機(jī)
反超相機(jī)
傳感器
在半導(dǎo)體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點。截至2019年,三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風(fēng)險生產(chǎn),并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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芯片
華為
半導(dǎo)體