晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告；其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺幣326.5億元，與上季的新臺幣297.5億元相比增加9.8%，較去年同期的新臺幣274.1億元成長約19.1%。
臺積電表是，由于客戶需求持續(xù)增加，該公司2010年第三季除計算機相關應用的晶圓外，其它應用的晶圓出貨量均較第二季上揚。來自先進制程(0.13微米及更先進制程)的營收占臺積電第三季晶圓銷售的72%，其中90納米制程的營收占全季晶圓銷售的14%、65納米制程的營收占29%，而40納米制程的營收則占全季晶圓銷售超過17%。
臺積電財務長暨發(fā)言人何麗梅表示，第四季通訊相關應用產品的需求將會持續(xù)成長，而計算機相關應用產品與消費性產品的需求則將會減少。根據對當前業(yè)務狀況的評估，以及對新臺幣兌美元匯率的假設，臺積電估計2010年第四季合并營收預計介于新臺幣1,070億元到1,090億元之間；毛利率預計介于48%到50%之間。
聯(lián)電累計前三季營收已超越去年全年水準，預計2010年全年獲利將較去年大幅成長。延續(xù)六季之成長動能，第三季產能滿載，出貨量達歷史新高之約當8吋晶圓120萬2,000片，單季業(yè)績突破10億美元，本業(yè)營收與獲利同步創(chuàng)下六年來新高。高端產能加速建置與產品組合調整之效益持續(xù)顯現(xiàn)，65納米以下產品營業(yè)額比例已達30%，其中40納米成長至營業(yè)額之4.2%。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，展望第四季，高端產能持續(xù)滿載，平均銷售單價因產品組合改善亦持續(xù)提升，唯因季節(jié)性調整與新臺幣匯率變動等不確定因素，可能對營收產生小幅影響。該對第四季晶圓專工市場仍審慎樂觀看待，并將密切觀察以因應變化。
而根據聯(lián)電2011年初版預算，明年半導體產業(yè)展望與客戶需求仍相當健康。今年投入之18億美元資本支出，將對建置高端產能和投入28及20納米技術研發(fā)有相當助益，大幅提升公司競爭力。
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