晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后，第3季持續(xù)獲利，中芯執(zhí)行長王寧國指出，第4季展望樂觀，營收預估與第3季持平，并上修全年資本支出至7.5億~8億美元，用以擴充65奈米以下制程產(chǎn)能；中芯目前也正在加快45奈米技術的研發(fā)，目標于2011年下半貢獻營收。

中芯預估第4季營收與第3季持平，毛利率21~23%，營業(yè)費用約8,000萬~8,400萬美元，全年資本支出由上季預估的7億~7.5億美元，上修到7.5億~8億美元。

中芯第3季營收則為4.1億美元，年增率為26.8%，營利率則由第2季的15.6%提高至24.5%，稅后盈余達3,040萬美元，每股稅后盈余為0.06美元。

王寧國指出，65奈米以下制程成長速度快速，目前仍有許多客戶排隊等待。他進一步指出，40奈米低漏電制程的開發(fā)已按目標完成，并已通過主要客戶的驗證，目前正在加快其他45奈米技術的研發(fā)，目標于2011年下半貢獻營收。

從制程比重來看，中芯65奈米制程由第2季的3.7%，大幅提升到第3季的7.1%。90奈米則由19.9%，下滑到16.2%。0.13微米制程則由32.2%，提升到33%。0.15/0.18微米則由28.6%下滑到27.9%。0.25/0.35微米則由15.6%微幅提升至15.8%。

從產(chǎn)品應用別來看，王寧國指出，! 包括芯片卡、數(shù)字機頂盒(STB)等產(chǎn)品需求暢旺，帶動第3季營收進一步攀升，第4季也不錯。雖然近期PC市場有庫存疑慮，但由于中芯PC產(chǎn)品比重低，因此不受影響，第4季營收仍可維持持平。

中芯第3季各應用領域營收皆有增長，其中通訊類產(chǎn)品占營收比重為45.9%，消費性電子42.5%，PC相關3.6%，其他則為8%。

從地區(qū)別來看，北美仍占最大宗，占營收比重52.1%，大陸地區(qū)則占32.2%，歐亞地區(qū)則占15.7%。王寧國看好大陸無晶圓廠發(fā)展，他指出，過去10年，大陸IC設計公司年復合成長率為39%，特別是在2009年全球IC設計營收衰退11%，唯獨大陸地區(qū)有15%的成長，因此他樂觀預期未來大陸IC設計公司將持續(xù)成長，并對中芯營運帶來挹注。

在新產(chǎn)品應用與特殊制程方面，王寧國指出，在USB 3.0方面，已看到客戶有諸多應用產(chǎn)品開始生產(chǎn)，另外中芯也進入嵌入式閃存，同時微機電(MEMS)需求也持續(xù)增長。

中芯日前與武漢政府合資，正式入主原托管的武漢新芯，未來新芯將全面轉(zhuǎn)換至65奈米? 0奈米制程，并計劃在合資后的3年內(nèi)，月產(chǎn)能擴充達4.5萬片，在制程轉(zhuǎn)換下，王寧國預期2011年毛利與產(chǎn)品平均價格(ASP)將有顯著的提升。另外，成芯則已出售給德儀。新芯與成芯在第4季預估仍貢獻中芯4~5%的營收。