根據(jù)該計(jì)劃,Intel將在美國(guó)俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠,預(yù)計(jì)該廠將于2013年投入研發(fā)工作,至于何時(shí)投產(chǎn)目前尚在未知。同時(shí),Intel位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 12、Fab 32,以及位于俄勒岡州的Fab D1C和Fab D1D也將借助這筆投資,升級(jí)到22nm制程工藝。預(yù)計(jì)該項(xiàng)投資將能夠制造6000到8000個(gè)建筑工業(yè)崗位,并在完成后再制造800到1000個(gè)永久性高技術(shù)工作崗位。
Intel表示,目前公司制造處理器的速度相當(dāng)于每秒鐘100億個(gè)晶體管。但和PC行業(yè)每天100萬(wàn)臺(tái)的銷售速度相比仍然是杯水車薪,因此需要進(jìn)一步的投資來升級(jí)技術(shù),擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)稱,新的Fab D1X未來將有能力升級(jí)制造450mm晶圓,相比目前最大的300mm晶圓進(jìn)一步提高產(chǎn)量降低成本。不過,該升級(jí)計(jì)劃目前還沒有具體時(shí)間表。
根據(jù)Intel的“Tick-Tock”技術(shù)升級(jí)路線圖,下一個(gè)“Tick”將是代號(hào)為Ivy Bridge的22nm工藝產(chǎn)品。預(yù)計(jì)該系列處理器將于2011年下半年投產(chǎn),2012年初零售上市,此次四座工廠的制程升級(jí)該與此換代計(jì)劃有關(guān)。
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