[導讀]全球晶圓(Globalfoundries)積極布局微機電系統(tǒng) (MEMS)領域。全球晶圓今天宣布，與SVTC結盟，期能加速MEMS量產制造。
全球晶圓表示，MEMS應用廣泛，包括車用傳感器、噴墨打印機、高階智能型手機及游戲控制器等，是
全球晶圓(Globalfoundries)積極布局微機電系統(tǒng) (MEMS)領域。全球晶圓今天宣布，與SVTC結盟，期能加速MEMS量產制造。
全球晶圓表示，MEMS應用廣泛，包括車用傳感器、噴墨打印機、高階智能型手機及游戲控制器等，是半導體業(yè)成長最快的市場之一。
過去MEMS制造主要局限在特定的晶圓制造廠，采用單一產品、單一制程模式，全球晶圓指出，目前正積極移轉為互補式金屬氧化半導體 (CMOS)流程類似的標準化模式，期能推動MEMS市場快速成長。
全球晶圓表示，與SVTC合作，將由SVTC提供全面的開發(fā)設施，協(xié)助全球晶圓使用全系列先進CMOS與MEMS設備。
全球晶圓過去MEMS制造以6吋晶圓廠為主，所占比重達7成，未來將移轉至8吋晶圓廠生產，預計2011 年第3季前開始量產。
全球晶圓今天同時宣布，芯原 (Verisilicon)、Infotech及Wipro等3家設計服務供貨商通過認證，加入全球晶圓伙伴生態(tài)體系，將有利先進制程世代生產復雜系統(tǒng)芯片。
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