半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺積電不懼景氣走勢轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢加碼至60億美元（約新臺幣1,900億元），再創(chuàng)歷史新高，估計2009年至2011年，資本支出總和將高達145億美元（約新臺幣4,500億元）。

業(yè)界解讀，臺積電展現(xiàn)雄厚的現(xiàn)金實力，透過擴產(chǎn)穩(wěn)固高階制程的40、28奈米市占率，藉此甩開全球晶圓（Globalfoundries）、三星等競爭對手，希望像英特爾在微處理器（CPU）拿下八成高市占一般，在晶圓代工界取得絕對優(yōu)勢。

臺積電昨（22）日表示，目前正在評估明年資本支出規(guī)模，實際金額要等明年1月的法說才公布。臺積電去年資本支出27.6億美元，今年一口氣調(diào)高到59億美元，創(chuàng)下歷史新高。

臺積電董事長張忠謀日前預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體年成長率將從今年的30%遽降為5%，從高度成長轉(zhuǎn)向穩(wěn)定成長。市場原本認為，在半導(dǎo)體景氣趨緩下，先進制程供需趨于平衡，臺積電投資手筆將在今年到達最高峰，明年回調(diào)。

設(shè)備商近期傳出，臺積電今年營收、獲利都將創(chuàng)下歷史新高，手上握有2,000多億元的現(xiàn)金，將再提升在市場上的領(lǐng)先地位，明年資本支出逆勢加碼至60億美元，拉高同業(yè)的競爭門坎。

設(shè)備商表示，臺積電明年中科Fab15要裝機，竹科Fab12第五期本季量產(chǎn)后，第六期也計劃明年動土，加上太陽能薄膜廠與LED研發(fā)量產(chǎn)中心也有裝機需求，都是明年高資本支出的重點。

高盛證券分析師呂東風(fēng)認為，晶圓代工擴產(chǎn)大戰(zhàn)開打，全球晶圓喊出2014年產(chǎn)能比今年增加三倍，臺積電2011至2015年每年須投入60億美元資本支出，比2010年的58億美元還高，才能在這次擴產(chǎn)競賽中脫穎而出。

張忠謀 筑起雙高墻

臺積電董事長張忠謀去年回任執(zhí)行長后，已三度調(diào)高資本支出，今年資本支出更從48億美元提高到59億美元，手筆在全球半導(dǎo)體業(yè)僅次于三星，明年若真加碼到60億美元，無疑向同業(yè)宣示，未來十年誰也搶不走龍頭老大的地位。

晶圓代工業(yè)者不比整合組件大廠，可以控制自己產(chǎn)能，要擴產(chǎn)多少就有多少。張忠謀曾說，晶圓代工競爭不單是先進技術(shù)，最重要的還有生產(chǎn)與伙伴關(guān)系。業(yè)界認為，臺積資本支出不手軟，另外一層意義，也代表臺積電40、28奈米技術(shù)受到客戶肯定，對客戶訂單老神在在。

張忠謀日前表示：「臺積電明年不會供過于求」，期許臺積電2015年前，每年營收成長一成。支撐這些信心與目標最大的力量，是他對臺積電先進技術(shù)與產(chǎn)能「雙向并進」的擘畫。張忠謀要透過產(chǎn)能規(guī)模經(jīng)濟筑出高墻，杜絕對手滲透。