盡管 IC市場突然陷入前景不明的狀態(tài)， GlobalFoundries 仍朝著其積極的晶圓代工策略全速邁進；該公司會成功還是失敗？以下是來自各家分析師的不同看法。

Semico Research總裁Jim Feldhan 表示：「他們擁有非常積極進取的發(fā)展藍圖，但現在則是得實際執(zhí)行，超越某些競爭對手?！沽硪患沂袌鲅芯繖C構Gleacher & Co.分析師Doug Freedman指出：「GlobalFoundries并不只會說大話，我一直認為該公司的業(yè)務模式有成功潛力。」

Gartner分析師Jim Walker的看法是：「GlobalFoundries將與臺積電(TSMC)一較高下?！笻SBC分析師Steven Pelayo表示：「我們一直認為，晶圓代工產業(yè)將在2011下半年、28奈米先進制程開始成為主流時，爆發(fā)真正的市場版圖爭奪戰(zhàn)?！?br>
VLSI Research總裁G. Dan Hutcheson則指出，在GlobalFoundries主辦的全球技術會議(Global Technology Conference)上，可能有人也聽到了晶圓代工產業(yè)結構出現一連串類似纖維被撕裂的聲音；因為Cadence執(zhí)行長陳立武(Lip-bu Tan)發(fā)表的「顯然這個產業(yè)界需要另一家有力的晶圓代工廠」評論，引發(fā)臺下聽眾的熱烈鼓掌。

Hutcheson表示，業(yè)界高層罕見地透露這樣的訊息，也凸顯其重要性；而該言論發(fā)表時所收到的熱烈掌聲，更使得該訊息份量加重，因為科技人往往會在演說的前后鼓掌，但很少會在演說中途以掌聲來打斷。

顯然，晶圓代工廠的客戶們對于目前該市場實際上是由大廠壟斷的狀況感到沮喪；但盡管客戶們討厭這種狀況，如果那些大廠仍能持續(xù)提供價值，很少會喪失其地位。問題是，在科技產業(yè)史上，不乏那些獨大廠商因為態(tài)度過于傲慢以至于價值被削弱、然后被新崛起競爭者取而代之的案例。

以上案例往往發(fā)生在市場面臨策略轉折點(strategic inflection point)的時刻，所以這正可套用在晶圓代工？該策略轉折點并非高介電/金屬閘極(high-k/metal-gate)制程或良率(yields)問題，它們是一個策略轉折點的部分特征；那應該是筆者數年前預測的，芯片由微米制程轉換至奈米制程的過渡時期。

典型的晶圓代工廠大部分都沒有為次100奈米制程做準備，他們也不需要具備研發(fā)能力，因為設備制造商會提供可用的制程，而且當時技術的整合與微縮相對簡單。一家晶圓代工廠3%的研發(fā)支出，差不多只是IDM廠研發(fā)支出的1%左右，這也是讓晶圓代工廠獲利豐厚的原因。

但這樣的時代已經結束了；一個可供左證的事實是，臺積電的40奈米制程缺陷密度斜率，在GlobalFoundries甚至英特爾(Intel)也看得到；另一個奈米芯片時代的特征是，各家晶圓廠都失去了設計可移植性(design portability)。這在32/38奈米制程是更明顯的事實，主要是因為高介電/金屬閘極技術。

這意味著晶圓代工廠客戶失去了講價的能力，換句話說，這是臺積電通贏的局面，該公司唯一需要做的事情就是繼續(xù)前進，同時其他競爭對手都已經失??；雖然到目前為止以上的狀況還未發(fā)生，但也是晶圓代工產業(yè)結構出現裂痕的原因。

在這個晶圓代工戰(zhàn)場上還有另一個策略特征，與其說是臺積電和GlobalFoundries之間的競爭，還不如說是臺積電與IBM晶圓代工聯盟的通用平臺 (Common Platform)之間的競爭。有一個基本的原則是，若想從領導廠商手中搶走市場，最簡單也利潤最高的方法，就是做一些領導廠商不想做的事情。

對這個案例來說，該件事就是晶圓廠的協同作戰(zhàn)。不只是因為GlobalFoundries能藉由德國、新加坡，以及未來在美國紐約州的各地晶圓廠，提供實質性的第二來源，晶圓廠協同作戰(zhàn)也讓客戶們能在IBM與Samsung取得相同的制程服務；這種戰(zhàn)略的重要性在于，客戶其實對于能維持定價權力平衡的興趣，遠高于對第二來源的興趣。

喪失設計可移植性，意味著臺積電所掌握的定價權力也將前所未見地流失；但雖然客戶會不樂見，但臺積電看來不太可能會與其他晶圓廠協同作戰(zhàn)。臺積電已經賺到整個晶圓代工產業(yè)可贏取的利潤(所以其他廠商都在虧損)，該公司不會放棄這種優(yōu)勢，但這反而提供了 GlobalFoundries戰(zhàn)略上的有利情勢。

(參考原文： Will GlobalFoundries succeed or fail?，by Mark LaPedus)